深南电路(002916)点评:1Q24归母净利同比高增84% 盈利能力大幅回升

类别:公司 机构:上海申银万国证券研究所有限公司 研究员:杨海晏/袁航 日期:2024-04-19

投资要点:

    2024 一季报:深南电路1Q24 营收39.61 亿元,同比增长42.24%,环比微降2.56%,表明淡季不淡;归母净利润3.8 亿元,同比增长83.88%;扣非归母净利润3.36 亿元,同比增长87%,环比高增29%,盈利能力修复显著。

    高多层技术优势保持领先,封装基板技术多品类突破。高多层PCB 方面,2019 年以来公司背板样品最高达120 层,批量生产68 层。据2023 年报,FC-CSP 产品在MSAP 和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平;RF 产品成功导入部分高阶产品;FC-BGA 14 层及以下产品现已具备批量生产能力,部分客户已完成送样认证,处于产线验证导入阶段;14 层以上产品已进入送样认证阶段。

    2023 年PCB 及封装基板业务营收下调,电子装联业务实现增长。1)PCB 业务收入80.73亿元,同比-8.52%,占公司营业总收入的 59.68%,毛利率26.55%,同比-1.57pct。2023年由于全球经济降温和EGS 平台切换不断推迟,数据中心整体需求依旧承压,下半年EagleStream 平台产品逐步起量。2)封装基板业务收入23.06 亿元,同比-8.47%,占公司营业总收入17.05%,毛利率23.87%,同比-3.11pct;3)电子装联业务收入21.19 亿元,同比+21.50%,占公司营业总收入的15.67%,毛利率 14.66%,同比+1.51 pct。

    把握新能源和ADAS 机会,汽车PCB 订单同比增长超50%,新建泰国工厂。汽车PCB产品包括高频、HDI、刚挠、厚铜等,其中ADAS 领域用于摄像头、雷达等设备,新能源领域用于电池、电控。汽车专业工厂南通三期2021Q4 连线投产,2022 年底已实现单月盈利。公司拟投资12.7 亿元建设泰国工厂,目前已完成泰国子公司的备案登记并购买约70 莱的洛加纳工业园区内工业用地。

    最大的内资封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。深南电路封装基板五类产品主要用于存储芯片、微机电系统、射频模块、处理器芯片和高速通信,其中硅麦克风微机电系统封装基板市占率逾30%,与日月光、安靠科技、长电科技等长期合作。BT类封装基板产品覆盖能力广泛,深耕存储类、射频模组类、FC-CSP 类产品,把握了2023Q2以来封装基板领域局部需求修复机会。新产能:广州广芯封装基板项目主要产品为FC-BGA、RF 及FC-CSP 等,一期4Q23 投产;无锡二期主要为高阶倒装芯片用封装基板。

    维持盈利预测,维持买入评级。2024Q1 业绩符合预期。看好ABF 载板、AI PCB 新品拓展,维持2024/25/26 年归母净利润预测17/20/23 亿元,2024 PE 25X,维持买入评级。

    风险提示:通信需求复苏不及预期;CCL 材料成本持续上涨;IC 载板国产化不及预期。