联瑞新材(688300):高端产品份额继续提升 不断完善产品布局

类别:公司 机构:太平洋证券股份有限公司 研究员:王亮/周冰莹 日期:2024-04-18

  事件:公司发布2023 年年报,2023 年公司实现营收7.12 亿元,同比+7.51%;归母净利润1.74 亿元,同比-7.57%。其中2023 年第四季度实现营收2.01 亿元,同比+15.33%,环比+2.08%;归母净利润0.49亿元,同比-13.71%,环比-5.09%。

      公司营收呈现正增长,高端产品份额继续提升。半导体行业在2023 年经历了压力明显到触底复苏的阶段。同时,随着5G、AI、先进封装、新能源汽车的发展,进一步带动高端新材料的需求。2023 年公司营收呈现正增长,其中高端产品份额继续提升,并大力拓展导热材料等新应用领域。具体分产品来看,(1)角形无机粉体:2023 年公司角形无机粉体营收为2.33 亿元,同比+0.61%;毛利率为32.75%,同比减少2.66 个百分点;销量为7.06 万吨,同比+3.02%。(2)球形无机粉体:2023 年公司球形无机粉体营收为3.69 亿元,同比+4.19%;毛利率为46.22%,同比增加3.17 个百分点;销量为2.58 万吨,同比+8.37%。

      公司重视研发投入,持续完善产品布局。公司2023 年研发投入4,740 万元,同比+23.13%,研发投入占营业收入的比重为6.66%;获得知识产权13 项。公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化,持续推出多种规格低CUT 点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉,持续完善产品布局架构,公司球形产品销售量持续提升。

      公司持续建设产能,巩固行业龙头地位。2023 年10 月,公司公告拟投资1.28 亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料,以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求,项目设计产能为25200 吨/年。2024 年3 月,公司公告拟投资1.29 亿元实施年产3000 吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目,进一步扩大球形粉体材料产能。另外,公司公告拟投资约1 亿元建设IC 用先进功能粉体材料研发中心,新建约6000 平方米研发楼及相关附属设施等。随着公司产能建设,进一步满足5G 通讯用高频高速基板、封装基板、高端芯片封装材料等领域的客户需求。

      盈利预测及投资建议:公司是国内电子级硅微粉龙头公司,产品  打破海外垄断,不断拓宽品类,持续建设产能,随着项目逐步落地,公司龙头地位进一步巩固。并且随着半导体行业修复,AI、5G、先进封装等发展拉动高新材料需求,公司业绩有望进一步增长。我们预测2024-2026 年归母净利润分别为2.38 亿、2.92 亿、3.41 亿,对应当前PE 分别为31 倍、26 倍、22 倍,予以“买入”评级。

      风险提示:下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。