深南电路(002916):2024Q1业绩高增 下游需求修复助推业绩回暖

类别:公司 机构:中国银河证券股份有限公司 研究员:高峰/钱德胜 日期:2024-04-16

  事件公司发布 2024 年一季报。2024Q1 公司实现营收 39.61 亿元,同比增长42.24%;归母净利润为3.80 亿元,同比增长83.88%;扣非后归母净利润为3.36 亿元, 同比增长87.43%。

      2024 年一季度业绩高增,研发费用同比增长103.58%。2024Q1 公司实现营收39.61 亿元,同比增长42.24%,主要为各业务订单增加影响,PCB 及封装基板业务稼动率较2023Q4 均有所提升。归母净利润为3.8 亿元,同比增长83.88%;扣非后归母净利润为3.36 亿元,同比增长87.43%。

      经营性净现金流为5.63 亿元,同比减少18.38%。研发费用为3.38 亿元,同比增长103.58%,主要为薪酬支出、材料费及折旧费增加影响。毛利率为25.19%,同比提升2.14pct;净利率为9.58%,同比提升2.18pct。

      持续优化PCB 业务下游产品结构,汽车领域订单高增长。PCB 业务是公司主要收入来源,2023 年PCB 业务实现营收80.73 亿元,占整体营收比重达59.68%。公司PCB 业务下游应用以通信为主,重点布局数据中心、汽车电子等领域,并长期深耕工控医疗等领域。2023 年公司PCB 业务通信领域整体订单规模同比有所下降,数据中心领域订单同比微幅增长,汽车领域订单同比增长超过50%,订单结构持续改善。

      封装基板整体需求修复。公司作为目前中国大陆内资最大的封装基板供应商,产品包括模组类、存储类和应用处理器芯片封装基板。2023 年存储类和射频类封装基板产品订单均实现同比增长,主要得益于客户开发突破和2023H2 存量客户需求修复。WSTS 预计2024 年半导体销售额同比增长13.1%,存储市场销售额同比增长44.8%,有望带动2024 年BT 类载板需求。同时,公司FC-BGA 封装基板部分产品已完成送样认证,处于产线验证阶段, 未来有望为公司封装基板收入增长贡献新动能。

      投资建议:Prismark 预计2024 年全球PCB 产值同比增长5%。公司PCB业务下游收入结构持续改善,封装基板受益于半导体周期回暖, 预计公司2024-2026 年分别实现营收151.28、171.40 和194.57 亿元,同比增长12%、13%和14%;归母净利润为16.04、19.26 和23.37 亿元,同比增长14.70%和20.11%和21.32%; 每股EPS 为3.13、3.76 和4.56 元,对应当前股价PE 为29、24 和20 倍,维持“推荐”评级。

      风险提示:PCB 产业复苏不及预期风险;封装基板竞争格局加剧风险以及在客户验证进度不及预期的风险。