深度*公司*深南电路(002916):1Q24业绩同比大增 经营能力持续提升

类别:公司 机构:中银国际证券股份有限公司 研究员:苏凌瑶 日期:2024-04-16

公司发布2024 年第一季度报告,公司24Q1 单季度营收净利均实现同比增长,研发投入同比增长显著,维持买入评级。

    支撑评级的要点

    公司收入毛利同比显著增长,经营能力稳步提升。公司24Q1 实现营收39.61亿元,同比+42.24%/环比-2.56%,实现毛利润9.98 亿元,同比+55.45%/环比+1.52%,毛利率方面,公司2024Q1 实现毛利率25.19%,同比+2.14pcts/环比+1.01pcts。伴随行业景气度的修复,我们认为公司产能利用率或进一步上行,经营能力有望持续提升。

    研发费用率同比显著提升,影响公司当季盈利表现。公司1Q24 实现归母净利3.80 亿元,同比+83.88%,实现扣非净利3.36 亿元,同比+87.43%。归母净利率9.58%,同比+2.17pcts,扣非净利率8.47%,同比+2.04pcts。各项费用率来看,公司本季研发费用达3.38 亿元,同比增长1.72 亿元,研发费用率达8.53%,同比+2.57pcts,一定程度拖累了利润表现。我们认为随着广州工厂逐步转固,研发费用或将逐步下降趋于正常状态。

    PCB 业务积极推进产品结构优化,封装基板业务发力存量市场深耕与新客户开发。PCB 业务:1)汽车领域:2023 全年订单同比增长超50%,订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放及ADAS 相关高端产品的需求上量,海外Tier1 客户开发工作进展顺利,24 年有望延续增长态势;2)数据中心:伴随23H2 以来部分客户EagleStream 平台产品逐步起量,以及在新客户与部分新产品(如AI 加速卡等)开发上取得一定突破,公司24 年有望延续订单结构优化态势。封装基板业务:无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡,加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利,已于2023 年第四季度完成连线投产,目前已开始产能爬坡。

    估值

    考虑24 年PCB 及BT 载板行业景气度有望持续复苏,公司不断推“3 in one”战略,逐步开拓新市场,我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入161.08/191.62/219.00 亿元,实现归母净利润分别为17.31/20.16/24.28 亿元,EPS 分别为3.38/3.93/4.73 元,对应2024-2026 年PE 分别为29.0/24.9/20.7 倍。

    维持买入评级。

    评级面临的主要风险

    封装基板产能爬坡不及预期、上游原材料涨价风险、新产品导入不及预期。