深南电路(002916):汽车及服务器业务稳步增长 加速技术与客户推进进程 助力业绩发展

类别:公司 机构:长城证券股份有限公司 研究员:侯宾/姚久花 日期:2024-03-19

  事件。3 月14 日,公司发布2023 年年度报告。2023 年全年,公司实现营业收入135.26 亿元,同比下降3.33%;实现归母净利润13.98 亿元,同比下降14.81%;基本EPS 为2.73 元。

      通信领域业务承压,电子装联及汽车业务稳步增长。2023 年由于国内通信市场需求尚未出现明显改善,海外市场2023 年下半年以来项目进程放缓,导致公司通信领域订单规模同比略有下降,项目进程发展不及预期。

      1)PCB 业务2023 年全年实现营收80.73 亿元,同比下降8.52%,毛利率为26.55%,同比下降1.57 pct。但得益于公司积极调整市场拓展策略,紧抓数据中心、汽车电子等领域发展机会,虽然全球服务器需求下滑,但公司2023 年数据中心业务同比微增,客户Eagle Stream平台产品逐步起量,在新客户与AI 加速卡等新产品开发上取得一定突破。汽车业务方面公司充分把握新能源和ADAS 方向的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求逐步释放,ADAS 高端产品需求逐步上量,带动公司全年汽车领域订单同比增长超50%。

      2)封装基板业务:公司2023 年实现营收23.06 亿元,同比下降8.47%。主要由于2023 年上半年全球半导体行业景气较弱,下游客户产品库存调整周期拉长,下半年以来部分领域需求虽然有所修复,但全年影响较大。

      3)电子装联业务:公司持续开发医疗、数据中心、汽车等领域,推动营收增长。2023 年实现营收21.19 亿元,同比增长21.50%,毛利率14.66%,同比增加1.51 pct。

      聚焦技术升级突破,推进客户拓展及项目落地,助力业绩释放。2023 年公司投入研发费用10.73 亿元,同比提升30.94%,占营收比重为7.93%,同比提升2.07 pct。公司始终坚持技术领先战略,聚焦通信、汽车、数据中心等PCB 产品研发升级。报告期内,公司FC-CSP 产品在MSAP 和ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平;RF产品成功导入部分高阶产品;FC-BGA14 层及以下产品现已具备批量生产能力,部分客户已完成送样认证,处于产线验证导入阶段;14 层以上产品已进入送样认证阶段。新项目建设方面,无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡,加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利,已于2023 年第四季度完成连线投产,目前已开始产能爬坡。2024 年公司将持续贯彻研发技术能力提升与降本工作,推进战略客户开发与关键项目落地,推动无锡封装基板二期实现盈利、加快FCBGA 产品线竞争力建设,支撑广州项目顺利爬坡,助力公司业绩持续提升。

      盈利预测与投资评级: 我们预计公司2024-2026 年归母净利润为15.48/19.08/24.31 亿元,2024-2026 年EPS 分别为3.02/3.72/4.74 元,当前股价对应PE 分别为30/24/19 倍。随着公司项目建设落地,产能得到释放,同时客户项目持续推进,我们看好公司未来业绩发展,维持“买入”评级。

      风险提示:产能扩张后爬坡不及预期风险;市场竞争加剧风险;原材料价格波动风险;新产品开发风险。