海外半导体设备公司:2024年中国大陆成熟制程开支稳定 HBM、先进逻辑驱动市场增长

类别:行业 机构:浙商证券股份有限公司 研究员:邱世梁/王华君/王一帆 日期:2024-03-18

  投资要点

      全球半导体景气周期渐进,终端需求及产品价格迎来回暖

    2023 年11 月以来,全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅扩大,体现行业景气度上行。2024 年1 月全球半导体销售额476 亿美元,同比增长15%,增速扩大3.6pct;其中,中国半导体销售额148 亿美元,同比增长27%。从下游需求来看,23Q4 全球智能手机出货量同比转正,新能源车销量持续高增。从下游价格来看,23Q4 全球存储市场高增长,DRAM 价格回暖显著。

      终端需求回暖、产品价格上涨,半导体周期现积极信号。

      2023 年全球半导体设备市场下滑,中国大陆逆势扩产

    2023 年海外十家主要半导体设备公司营收1080 亿美元,同比下滑2%,净利润272 亿美元,同比-2%,存储占比高的公司、后道测试设备公司业绩下滑较大。

      2023Q3 全球半导体设备季度销售额256 亿美元,同比-11%,环比-0.9%;中国大陆积极扩产,2023Q3 随着海外关键设备囤货及部分关键设备付运,中国大陆销售额同比增长42%达111 亿美元,市场占比达43%。SEMI 预计,全球半导体设备2024 年同比增长4%,2025 年市场同比增长18%达1241 亿美元。

      2023 年中国大陆半导体设备销售额占比创新高,看好2024 年中国大陆资本开支

    2023 年中国大陆占海外半导体设备公司营收占比达35%创,同比提升10pct。

      2023Q4 中国大陆营收占比高达44%。自2022 年10 月管制政策出台以来,国内晶圆厂加大对海外关键设备囤货,随着关键设备的逐步到货,预计2024 年国产设备的招标将逐步跟进。看好2024 年中国大陆成熟制程稳步扩产,根据各公司最新季报交流会,ASML 表示中国大陆成熟制程设备需求持续旺盛,DNS 预计中国成熟节点的资本开支仍然积极,LAM、KLA 预计中国大陆资本开支稳定。

      2025 年全球半导体设备市场需求强劲,HBM、先进逻辑扩张拉动需求增长根据海外重点半导体设备公司最新季报交流会,2024 年全球设备市场将迎来弱复苏,AI 和先进逻辑驱动2025 年市场高速增长。ASML 认为,从公司设备利用率及芯片库存水平判断,2024 年市场逐步从低迷中复苏,AI 相关DDR5、HBM等先进存储技术的需求是今年主要驱动;2025 年的需求强劲,主要来源于AI 需求、周期反转、全球新建晶圆厂。AMAT 认为,2024 年先进逻辑代工需求旺盛,ICAPS 需求下降,NAND 需求增长,DRMA 受HBM 驱动需求强劲。LAM认为,预计2024 年存储将适度复苏,全球半导体设备市场预计位于800 亿美元的中高区间,DRAM 的增长受到HBM、节点升级的驱动,NAND 增长主要来自技术升级,代工/逻辑预计受先进制程投资驱动。TEL 认为,2024 年全球半导体设备市场1000 亿美元,增长主要驱动是下半年中国大陆将持续投资和高端DRAM 投资的复苏,AI、消费电子复苏、先进制程驱动2025 年市场增长。DNS认为,2024 年全球半导体市场同比个位数增长,代工厂先进制程投资按计划进行,逻辑北美新工厂开始设备安装,存储预计2024 年末开始复苏,人工智能驱动DRAM 增长。科磊认为,预计2024 年全球量测设备市场下半年需求将比上半年更强劲。爱德万认为,测试机市场将于2024 年下半年复苏。

      投资建议:周期复苏、先进突破双驱动,看好资本开支加速+国产化率提升重点推荐:1)低估值的平台型龙头,北方华创;2)受益于存储扩产,中微公司、拓荆科技、微导纳米;3)低国产化率、从0 到1 高弹性公司:芯源微、精测电子等。关注万业企业、至纯科技。

      风险提示

      市场需求不及预期风险、海外半导体管制风险、技术突破不及预期风险