深南电路(002916)跟踪报告之四:AI有望助力公司长期成长

类别:公司 机构:光大证券股份有限公司 研究员:刘凯/林仕霄 日期:2024-03-18

  事件:公司发布2023 年年报,2023 年公司实现营业收入135.26 亿元,同比下降3.33%;实现归属于上市公司股东的净利润13.98 亿元,同比下降14.81%。

      点评:

      AI 推动PCB 行业快速增长。对于PCB 行业,服务器和数据存储、通信、新能源和智能驾驶等市场是行业长期的重要增长驱动力。根据 Prismark2023 年第四季度报告,2023-2028 年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达5.4%。从区域看,全球各区域PCB 产业均呈现持续增长态势,中国大陆地区复合增长率达4.1%。从产品结构看,封装基板、18 层及以上的高多层板、HDI 板将保持相对较高的增速,未来五年复合增速分别为8.8%/7.8%/6.2%。

      PCB 业务积极推进产品结构优化。数据中心领域,2023 年全球主要云服务厂商整体资本开支规模下降,导致服务器整体需求下滑。2023 年公司数据中心领域收入同比微幅增长,主要原因是2023 年下半年以来部分客户Eagle Stream 平台产品逐步起量,以及在新客户与部分新产品(如AI 加速卡等)开发上取得一定突破。汽车领域,根据专业研究机构Marketline 数据显示,2023 年全球新能源车销量同比增长近30%。公司充分把握了新能源和 ADAS 方向的增长机会,全年汽车领域订单同比增长超 50%。订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放,以及 ADAS 相关高端产品的需求上量。此外,海外Tier 1 客户开发工作进展顺利,为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。

      封装基板业务持续发展。2023 年公司凭借广泛的BT 类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇,其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复,均实现了订单同比增长。技术能力突破方面,公司FC-CSP 产品在MSAP 和ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平;RF 产品成功导入部分高阶产品;FC-BGA 14 层及以下产品现已具备批量生产能力,处于产线验证导入阶段;14 层以上产品已进入送样认证阶段。

      盈利预测、估值与评级:根据公司公告,2023 年国内市场需求仍未出现明显改善,海外市场2023 年下半年以来项目节奏有所放缓,导致相关需求后延,我们预计该影响可能持续。我们下调公司2024-2025 年归母净利润预测为17.89/21.26 亿元,较前次下调幅度为22%/20%,新增公司2026 年归母净利润预测为24.09 亿元,对应PE25/21/19X。我们认为AI 有望助力公司长期成长,数据中心/汽车领域有望取得突破,维持“买入”评级。

      风险提示:客户导入不及预期;毛利率下滑的风险。