有色金属行业新材料系列报告(二):AI应用浪潮下 芯片电感需求有望增加

类别:行业 机构:国投证券股份有限公司 研究员:覃晶晶 日期:2024-02-29

AI 应用浪潮下,高性能芯片市场需求大增

    芯片是AI 算力的主要载体,AI 产业应用浪潮带动高性能芯片的需求增长。生成式AI 浪潮下,英伟达数据中心业务迎来加速增长。在AI大模型训练和推理助推算力需求、AIPC 生态建立增加PC 终端硬件需求、物联网和5G 技术下算力需求存在下沉趋势的情况下,高性能芯片需求上升。

    国内外AI 芯片产品升级迭代,芯片市场成长空间可观。据中国信通院测算,预计未来五年全球算力规模的增速将在50%以上。AMD 预计2027 年的全球AI 芯片(用于数据中心)市场规模4000 亿美元。

    电子产品小型化趋势下,芯片电感要求提升

    芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分。随着AI 产业的快速发展,数据中心、AI 芯片、服务器等算力基础设施,对于芯片电感等电子元件要求提升。芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA 等芯片前端供电的作用。电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展,芯片制程趋于微型化,电源模块趋于小型化、低电压、大电流,对芯片电感产品提出更高要求。

    芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型,金属软磁材料制成的芯片电感具备低电压、耐大电流、小体积的优点。作为一种重要的金属软磁材料,金属磁粉芯具备高饱和磁感应强度,大电流下不易产生饱和,工作稳定性强。另外,制备磁粉芯的核心材料,合金软磁粉,其性能受到原料粉末成分、制造工艺影响较大。以羰基铁粉、超细雾化合金粉为基础原料的软磁粉体材料,制成的一体成型电感有着小型化、轻量化、低功耗等优势。

    芯片电感需求增长空间可观。据我们测算,2026 年全球AI 服务器芯片电感市场规模将达到近11 亿,2022-2026 CAGR 25%。2026 年全球AI PC 芯片电感市场规模预计约8 亿,2023-2026 CAGR 79%。2026 年全球AI 服务器、AIPC 用芯片电感软磁粉用量需求7853 吨,2023-2026 CAGR 56%。

    芯片电感产业链关注标的

    芯片电感产业链重点关注在软磁材料环节、软磁粉芯环节、芯片电感产品环节有相关业务布局的标的,建议关注:铂科新材、悦安新材、东睦股份、屹通新材和龙磁科技。

    风险提示:宏观经济表现不及预期,金属价格大幅波动,需求不及预期