芯碁微装(688630):Q4业绩大幅增长 24年有望拓市场加速成长

类别:公司 机构:德邦证券股份有限公司 研究员:陈海进/陈妙杨 日期:2024-02-24

  事件:23 年预计实现营收8.29 亿,同比+27.1%,归母净利1.81 亿元,同比+32.8%,扣非归母净利润1.60 亿,同比+37.5%;其中Q4 实现营收3.05 亿元,同比+26.7%;实现归母净利0.63 亿元,同比+29.1%;实现扣非归母净利润0.65 亿元,同比+42.9%。

      PCB 产品体系高端化升级,24 年海外战略有望贡献高成长。PCB 行业在23 年景气度不佳,公司取得高速成长主要系设备核心性能指标上领先,受益于PCB 中高端化升级趋势,市场渗透率快速增长。公司PCB 设备2022 年高/中/低阶产品订单占比约为20%/40%/40%,23 年高/中/低产品订单预估倒转,即40%/40%/20%,彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。2024 年PCB 业务的主要增量来自于海外市场及中高端产品增量市场,其中海外战略作为公司最重要的战略之一,目前增势迅猛,将成为24 年PCB 增速最快的一个板块。

      泛半导体全面拓展应用领域,先进封装设备进展顺利。2024 年公司将加快在载板、先进封装、新型显示等方面的布局。直写光刻设备在先进封装中无需掩膜,操作便捷,尤其适用于高算力的大面积芯片曝光,在产能效率和成品率上优势明显,公司已和华天科技、盛合晶微等展开合作,23Q4 已经在进行量产和稳定性测试,进展顺利。载板方面,2023 年公司推出4um 线宽设备并送至客户端验证,载板设备有望延续23 年的良好表现,继续实现快速增长。

      投资建议:预计23-25 年实现收入8.3/12.3/16.8 亿元,实现归母净利1.8/2.8/3.7亿元,以2 月23 日市值对应PE 分别为45/29/22 倍,维持“买入”评级。

      风险提示: 下游扩产进度不及预期,设备研发不及预期,核心零部件供应风险