电子行业策略报告一:厚积薄发辟新径 光学与先进封装迎量变到质变元年

类别:行业 机构:东北证券股份有限公司 研究员:李玖/武芃睿/孟爽 日期:2024-02-22

  创新不是一蹴而就,大浪淘沙方迎收获。新的技术从提出设想,到最终实现,往往经历众多参与者入场探索方向,技术路线百家争鸣,但又未能迎来实质性突破,而后众玩家逐渐被洗牌出局,技术方案逐渐收敛,在长期试错与打磨下,迎来市场的认可与突破。XR 图像质量的提升,激光雷达与自动驾驶可靠性与成本的优化,机器视觉与生物医疗对光学质量的追求,先进封装的高密度互联,均是知易而行难,经历长期的耕耘投入,终于迎来规模化商业落地的收获期。

      向上突破打开新空间,长期深耕各有所长。在市场没有新空间,内卷成为常态之时,能用新技术实现向上突破,开启新应用新空间尤为可贵。

      当面板显示行业缺少增长时,XR 开启新的增长需求;当消费电子光学不断降本增效时,汽车、工业、医疗为国内企业打开高阶产品的市场;当先进制程难以推进之时,先进封装挑起重任开启新一轮突围。光学与先进封装材料品类多样,如OLED 面板、VESCL 激光器、偏振片、精密光学件、ABF 载板、底填料、电镀液等,所需规格壁垒高,重视工艺与经验的积累,适合长期深耕,少有同质化竞争,故更为看好相关企业的长期发展。

      全球供应链重塑下,专精特新扎牢我国产业基础。在全球产业链受地缘政治影响下,中低端产业多有外迁趋势,而以半导体为首的尖端科技又面临美国主导的制裁封锁。我国电子产业在被迫腾笼之时亟需换凤腾飞,以光学创新为核心的XR、激光雷达、汽车光学、机器视觉与生物医疗均是其他发展中国家难以承接的高技术产品,又是快速增长需求激增的高利润产品,也是我国产品走出去参与全球创新与竞争的核心力量,故更为看好相关公司盈利能力的增强。先进封装是芯片先进制程面临技术与供应受限之时,系统级优化的必经之路,当我国大量扩产晶圆产能之时,先进封装亟需探索各类技术路线,并匹配足够产能。先进制程易受制裁封锁影响,先进封装虽不易被封锁,但其所需设备与材料也有同样安全供应的诉求,故看好相关公司能复制前道设备国产化之路,快速实现技术突破与规模化供应。

      在众多新技术产品落地应用之际,看好国内光学与先进封装产业链公司抓住新一轮成长,打开成长天花板,筑牢我国产业基础,快速实现技术突破与规模化供应,提升盈利能力,共筑百年企业。

      风险提示:新产品需求不及预期,技术突破不及预期,国际形势不及预期,竞争格局恶化。