鼎龙股份(300054):业绩短期承压 半导体新材料业务持续放量

类别:创业板 机构:招商证券股份有限公司 研究员:周铮/曹承安/姚姿宇 日期:2024-01-25

事件:公司发布2023 年全年业绩预告,预计2023 年全年公司实现营业收入约27 亿元,实现归母净利润21,451.46万元-25,351.73万元,同比下降35%-45%;实现扣非净利润16,198.46 万元-20,098.73 万元,同比下降42% -53%。23Q4实现归母净利润约3,825.65 万元-7725.92 万元,同比下降19%-60%。

    研发费用等费用支出增加,叠加半导体材料景气度下滑,公司业绩同比预减。

    研发费用方面,2023 年,公司研发支出约3.92 亿元,同比增长24%;财务费用方面,因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降,两项因素合计影响归母净利润减少约3,500 万元;此外,由于旗捷实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本,及北海绩迅新三板上市中介费用支出,影响归母净利润同比下降约 1,750 万元。

    以上费用支出对归母净利润影响合计约1.16 亿元。同时,公司半导体材料业务方面,CMP 抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑,而新增产品CMP 抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利,且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段,在一定程度上影响了归母净利润水平。

    半导体材料业务营收规模持续扩张。2023 年全年,半导体新材料业务营业收入约6.81 亿元,同比增长约24%;23Q4 实现业务收入为2.48 亿元,环比增长21 %,同比增长57%。CMP 抛光垫产品实现销售收入约4.18 亿元,同比下降约12%,但下半年较上半年整体业务恢复情况良好,业绩呈现季度环比持续增长的趋势。CMP 抛光垫23Q4 的销售收入创历史单季新高,达1.50亿元,季度环比增长26%,同比增长27%;清洗液和抛光液方面,全年营收合计约0.77 亿元,同比增长320%,23Q4 营收2,937 万元,环比增长35%,同比增长273%,目前公司不断推进市场推广及验证导入工作,在售产品品类不断丰富完善;显示材料方面,全年实现销售收入约1.74 亿元,同比增长268%,23Q4 实现销售收入6,872 万元,环比增长 25%,同比增长183%。

    YPI 与PSPI 产品持续高速增长,薄膜封装材料(TFE-INK)新品在第四季度首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外,包括无氟光敏聚酰亚胺(PFAS Free PSPI)等在内的半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。

    先进封装材料及光刻胶业务快速推进,原材料自主化工作基本完成。2023 年,公司多款临时键合胶、封装光刻胶及高端晶圆光刻胶(KrF/ArF 光刻胶)产品在其客户端分别进入不同验证阶段,客户反馈良好。相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成,如封装光刻胶的核心单体、树脂及KrF/ArF 光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂等均已实现国产化或自主制备。2023 年,公司完成了临时键合胶110 吨/年量产产线及封装光刻胶每月吨级产线的建设;年产300 吨KrF/ArF 光刻胶产业化项目也在 2023 年下半年启动,有望在 2024Q4 建成。

    维持“增持”投资评级。我们预计公司2023-2025 年收入分别为27.01 亿元、30.72 亿元和37.86 亿元,归母净利润分别为2.45 亿元、4.64 亿元和6.73亿元,EPS 分别为0.26 元、0.49 元和0.71 元。当前股价对应PE 分别为72.3倍、38.2 倍和26.3 倍,维持“增持”投资评级。

    风险提示:原材料价格上涨的风险、新增产能投放不及预期的风险、下游需求不及预期的风险、新产品研发及认证进度不及预期的风险。