道森股份(603800)2023年业绩预告点评:电解铜箔设备维持高增长 复合集流体新镀膜设备即将推出
事项:
公司发布2023 年业绩预告,23 年全年预计实现归母净利1.85-2.25 亿,同比+73.8%-111.4%;扣非归母净利1.25 亿-1.5 亿,同比+41.6%-69.9%。
评论:
Q4 业绩高增主要源自电解铜箔设备业务增长和洪田科技并表比例提升。按中值计算,Q4 单季归母净利1.4 亿,同比+234%,环比+1181%,扣非归母净利0.9 亿,同比+226%,环比+695%。公司Q4 业绩同环比高增一方面是电解铜箔设备业务出货持续高增,另一方面是因为公司8 月对子公司洪田科技持股比例由51%提升至81%,并表比例有显著提升。23 年全年非经常性损益预计在0.6 亿左右,预计主要来自出售子公司苏州道森钻采设备有限公司100%股权的资产处置收益和政府产业扶持补助。
股权激励目标维持高增长。公司近期股权激励草案中,对子公司洪田科技研发、项目投产、营业收入做了考核目标,其中营收方面考核洪田科技24/25 年收入分别不低于15/20 亿,收入增速目标超过30%;我们预计随着公司盈利水平更高的复合铜铝箔设备交付,洪田科技整体净利率水平有望继续提升。
23 年复合铜箔干法工艺发展提速,公司意向订单有望加速转化。23 年新增干法镀膜工艺复合集流体公司:未上市(汉嵙新材、安迈特、臻锂新材),上市公司(诺德股份、东尼电子、劲嘉股份),复合铜箔干法工艺趋势明显。道森股份子公司洪田科技已经确定干法设备订单2.5 亿元,随着公司24 年Q1 磁控蒸镀一体机和蒸发镀铝设备推出,公司意向订单有望加速转化。
投资建议:公司为电解铜箔设备龙头,复合集流体真空镀膜设备推广顺利,有望打造公司第二增长曲线。因公司23 年完成部分资产出售和下游电解铜箔企业投产进度放缓,我们预计公司23-25 年归母净利润至2.0/3.7/4.7 亿元(前值分别为2.0/5.1/6.8 亿元),对应EPS 分别为0.98/1.76/2.27 元(前值分别为0.94/2.45/3.27),考虑到公司为电解铜箔设备龙头、领先布局复合集流体干法真空镀膜设备,给予24 年业绩25 倍估值,给予目标价44.1 元,维持“强推”评级。
风险提示:下游扩产需求不及预期;新产品研发或推广进度不及预期;原材料涨价削弱盈利水平;核心零部件短缺风险。