东材科技(601208):国内光学基膜龙头 加速布局中高端材料
内光学基膜龙头,“1+3+N”产品结构布局公司是国内膜材料领域的头部企业,以绝缘材料起家,2012 年进入光学膜领域,2017 年开始布局电子树脂材料,多年来陆续收购金张科技、山东胜通、山东艾蒙特等公司,同时坚持自主研发,逐步打通光学膜材料、电子树脂材料、环保阻燃材料等领域,并向PP 涂膜、光刻胶单体等产品进行布局,公司产品应用于发电设备、特高压输变电、智能电网、新能源汽车、轨道交通、消费电子、平板显示、电工电器、5G 通信等领域,公司逐步推进“1+3+N”整体性产业布局,产品结构持续优化,助力公司业绩稳步提升,膜材料行业领军者地位稳固。
消费电子市场环比逐步修复,光学膜新产能落地为业绩贡献增量2023Q3 全球智能手机出货量3.02 亿台,同比下滑0.07%,环比上升14.1%,消费电子市场景气度回升初见端倪,当前全球智能手机处于去库存阶段的尾声,部分领域已经开始出现反弹迹象,我们预计目前正处于行情拐点阶段,预计未来行业景气度会逐步上升。 光学膜领域,公司积极布局MLCC、偏光片、OCA 等具有较高壁垒的产品,“年产 2 万吨MLCC
及PCB 用高性能聚酯基膜项目”、“年产20000 吨超薄MLCC 用光学级聚酯基膜技术改造项目”、 “年产25000 吨偏光片用光学级聚酯基膜项目”等逐步投产,光学膜产能稳步扩张将带来品种结构和产业链体系日趋完善,项目投产后可有效填补国内高端产能缺口,实现国产替代。
AI 服务器带动高频高速树脂需求,公司内生外延重点布局新材料2021 年,中国大陆地区覆铜板占全球的 74.50%,覆铜板国产化趋势,带动高频高速树脂发展。此外,AI 服务器对算力要求更高,PCB 需要低损耗电子树脂,带动超低损耗电子树脂的需求增长。根据TrendForce 数据,预计2023 年AI 服务器出货量近120 万台,年增38.4%,2022~2026年AI 服务器出货量年复合成长率为22%,环氧树脂无法满足覆铜板高频高速需求,需要PPO、双马来酰亚胺、苯并噁嗪等树脂。公司 2017 年开始布局电子材料产品,于2018 年设立以开发高性能树脂材料为核心任务的东材研究院-目前已经自主研发出碳氢树脂、马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、苯并噁嗪树脂、特种环氧和特种酚醛树脂等电子级树脂材料,同时收购山东润达持有的山东东润 100%股权,做大做强种环氧树脂和酚醛树脂项目,此外,公司5200 吨高频高速印制电路板用特种树脂材料项目已经投产逐步放量,未来电子材料板块将成为公司发展新动力。
新型膜材料市场广阔,PP 铜箔、光刻胶等材料加速布局,产业结构持续改善
中国新能源汽车市场爆发增长,带动动力电池需求量大幅度提升,2022年上半年锂电池产量同比增长150%,带动复合铜箔需求升级,公司规划PP 铜箔项目,目前处于客户验证中,此外公司拟与韩国 Chemax 及种亿化学合作设立成都东凯芯半导体材料有限公司,进军光刻胶材料领域。
PP 铜箔、光刻胶单体、PVB 膜、质子交换膜等作为未来具有发展前景的新型领域材料,将为公司长期持续性发展打下坚实基础。
投资建议
公司作为膜材料行业的头部企业,随着电子材料、新能源业务的快速发展以及相继投产,产业链一体化程度大幅提升,成本与规模优势显著,预计公司2023-2025 年归母净利润分别为4.00、5.65、7.59 亿元,同比增速为-3.6%、41.1%、34.5%。当前股价对应PE 分别为27、19、14倍,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示
(1)消费电子需求不及预期风险;
(2)新产品认证时间不及预期风险;
(3)项目投资及新增产能消化风险;
(4)原材料供应及价格波动风险。