电子行业2024年上半年投资策略:下游创新驱动复苏 国产替代行稳致远

类别:行业 机构:东莞证券股份有限公司 研究员:刘梦麟/陈伟光/罗炜斌 日期:2023-12-08

  投资要点:

      智能手机:下游销售逐步回温,关注行业结构创新。受益手机大厂密集发布旗舰新机及终端厂商积极推进库存去化,23Q3全球智能手机出货量实现同比、环比增长,行业景气逐步转暖。在行业存量背景下,消费者对智能手机的个性化需求提升,尤其是对影像系统、屏幕素质等提出更高要求,而折叠屏手机快速渗透也推动手机均价上涨,手机高端化趋势明显;华为、小米等自主品牌零部件国产化率大幅提升,也为国产供应链企业带来业绩弹性,建议重点关注手机射频、光学镜头、折叠屏和CIS等增量环节的投资机会。

      个人电脑:AI PC蓄势待发,存储芯片拐点已至。受益于教育市场的旺盛需求以及企业换机周期临近,23Q3全球笔记本电脑出货量实现环比回升,行业库存水平也已恢复至健康水位。展望未来,AI PC带来架构设计、交互方式、应用生态和内容端的多重创新,预计渗透率将快速提升,有望驱动PC行业重回成长。作为PC重要的零部件,存储芯片具备明显的大宗商品属性,已于2023年下半年确认行业底部,在下游PC、智能手机、智能驾驶和AI的旺盛需求推动,消费终端去化库存的背景下,有望于2024年迎来上行周期;而长江存储、长鑫等大陆存储厂商正积极扩产,有望在关键存储芯片环节实现不断突破,建议关注存储行业国产替代机遇。

      国产替代行稳致远,关注先进封装、半导体设备与材料等核心环节。

      近年西方国家在高科技领域的制裁力度加大,华为等企业通过加大在“卡脖子”领域的研发投入,引领核心技术的国产替代进程。产业政策方面,集成电路产业战略地位显著,国家先后出台一系列集成电路投资税收减免、政府补贴相关政策,举国之力保障供应链安全,促进行业健康发展。华为国产高端旗舰回归,表明我国在集成电路领域的国产替代进程取得阶段性进展,但在先进制程、高端半导体设备与材料方面的国内自给率仍然较低,自主替代空间广阔。

      在政策加码保驾护航、内资晶圆厂大力扩产和下游终端需求回暖等多重因素的共同驱动下,国内先进封装、半导体设备与材料企业有望实现较快成长。

      投资建议:维持超配评级。展望2024年,建议从下游创新与景气复苏、关键领域国产替代两条主线配置电子板块。1)下游创新与景气复苏:智能手机、PC销售拐点已至,业内厂商库存去化顺利推进,  行业景气逐步复苏,展望2024年,看好国产手机旗舰、AI PC引领的下游结构性创新,手机方面重点关注射频、光学镜头、折叠屏和CIS等增量环节,PC方面把握存储价格反弹和国产化率提升带来的投资机遇;2)关键领域国产替代:华为、小米旗舰新机零部件国产化率大幅提升,内资晶圆厂上调2023全年资本开支,而2024年全球晶圆厂资本开支回升也将拉动上游半导体设备与材料需求,持续看好内资晶圆厂产能扩张背景下先进封装企业、半导体设备与材料的投资机会。

      风险提示:下游需求不及预期、国产替代不及预期、行业竞争加剧。