2024年半导体行业策略报告:AI赋能叠加国产化趋势 半导体修复性行情有望展开

类别:行业 机构:国开证券股份有限公司 研究员:邓垚 日期:2023-12-07

  内容提要

      年初至今,半导体(申万)板块累计跌幅达2.07%,跑赢沪深300指数7.65pct,全年受益于AI等新驱动,A股科技板块整体相对较为强劲。

      半导体行业当前整体仍处于景气筑底阶段,今年受全球经济下行、地缘政治等因素影响,行业周期持续下行,三季度以来终端需求呈现一定复苏迹象,但从当前供应链库存和终端产品销售状况来看,库存调整还将持续至2024年。

      存储占半导体行业比例达20%,作为半导体行业风向标,其价格止跌回升、交货时间延长呈现出景气回温,对于半导体整个行业而言释放了一定复苏信号;需求端来看,AI赋能及VisionPro催化消费电子新需求,加之近期品牌新机密集发布,尤其华为归来对市场情绪有一定的提振,此前积累的换机需求有望得以释放,半导体作为AI端侧落地的基石,在当前国产替代迫切、需求复苏、产业格局日趋合理的背景下,行业基本面将逐步改善,促进电子产业链复苏,如上述设备厂商的订单情况一定程度印证了内需的回暖;中长期看,半导体作为兼具周期与成长的行业,短期估值走势受供需关系影响较大,但长期来看,电动化、智能化趋势已确立,且在大国科技博弈背景下,国内半导体产业链自主可控迫切,同时科技行业作为新增长的引擎,预计明年仍将是市场持续热点。

      展望未来,在AI、数据中心及信创领域等新驱动下,加之半导体产业链多个环节当前仍处于 “卡脖子”状态,国产替代空间广阔,且待进一步提速,有望实现持续稳健成长。建议关注充分受益于晶圆扩产及国产替代、业绩确定性强、估值处于历史底部的设备板块,预计伴随着下游基本面改善,业绩增长动能将进一步提升;同时建议关注供需逐步改善下,产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细分领域龙头,以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。给予行业“中性”评级。

      风险提示:全球宏观经济下行,贸易摩擦加剧,技术创新不达预期,下游需求不达预期,业绩增长低于预期,中美关系进一步恶化,乌克兰危机,黑天鹅事件,国内经济复苏低于预期,国内外二级市场系统性风险等。