电子行业周报:HBM有望迎来量价齐升 先进封装板块大有可为

类别:行业 机构:上海证券有限责任公司 研究员:马永正 日期:2023-11-29

  核心观点

      市场行情回顾

      过去一周(11.20-11.24),SW 电子指数下跌3.72%,板块整体跑输沪深300 指数2.88 pct、跑输创业板综指数1.50 pct。光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为-3.12%、-4.22%、-3.45%、-3.89%、-3.07%、-4.01%。

      核心观点

      受益于AI 大模型高算力需求的推动,HBM 有望迎来新一轮成长机遇。HBM 通过将多个存储器堆叠在一起,形成高带宽、高容量、低功耗等优势,突破了内存容量与带宽瓶颈。据Omdia 数据显示,2023-2027 年,DRAM 市场收入年增长率预计为21%,而HBM 市场预计将提高至52%,HBM 在DRAM 市场收入份额中预计将超过10%,到2027 年将接近20%。市场竞争格局方面,据TrendForce 数据显示,2022 年SK 海力士、三星、美光分别占据了HBM 市场50%、40%、10%的份额,其中三星、SK 海力士正计划将HBM 产量提高至2.5 倍,SK 海力士预计到2030 年公司HBM 出货量将达到每年1 亿颗,并决定在2024 年预留约10 万亿韩元的设施资本支出,相较23 年6-7 万亿韩元的预计设施投资相比,增幅高达43%-67%,超出市场预期。

      先进封装或将成为高算力芯片发展新高地,国产厂商有望实现弯道超车。据芯智讯报道,美国拜登政府公布了包含约30 亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”,旨在提高美国半导体的先进封装能力,美国商务部表示美国的芯片封装产能只能占全球的3%,而中国的封装产能预计占38%。SK 海力士携手英伟达开发全新GPU,拟将其新一代高带宽内存(HBM4)与逻辑芯片堆叠在一起,目前的HBM 是堆叠放置在GPU 旁边,通过两个芯片下面的中介层连接,而HBM4 则是完全取消中介层,将HBM 通过3D 堆叠直接整合在逻辑芯片上。据Yole 数据显示,2022 年先进封装市场总营收预计为443 亿美元,预计到2028年将达到786 亿美元,年均复合增长率将达到10%。

      晶合集成40nm OLED 驱动芯片成功流片,面板产业链本土化自下而上传导逻辑扎实。据CINNO Research 数据,2021 年中国内地显示面板产能占比为65%,但驱动芯片国产化率仅为16%,国产替代需求迫切。而晶合目前月产能为11 万片,23 年计划在55nm 制程上再扩充5千片/月的产能,110nm DDIC 已于23 年3 月完成了AECQ-100 车规级认证,未来有望全面进入汽车电子芯片市场,而23Q4 40nm HV 12英寸晶圆代工月产能预计将增加到1K。

      投资建议

      维持电子行业“增持”评级,我们认为2023 年电子半导体产业会持续博弈复苏;目前电子半导体行业市盈率处于 2018 年以来历史较低位置,风险也有望逐步释放。我们当前重点看好:半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低 PE/PEG的个股机会,AIOT SoC 芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技;模拟芯片建议关注力芯微;建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微;半导体设备材料建议重点关注华海诚科、新莱应材、华兴源创和精测电子;XR 产业链建议关注兆威机电;折叠机产业链重点关注东睦股份;建议关注军工电子紫光国微和复旦微电;建议关注华为供货商汇创达。

      风险提示

      中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。