半导体光刻胶行业更新点评：A胶重大突破首批产品指标对标国际大厂 彤程新材强者恒强

事件： 11 月06 日，彤程新材发布《关于光刻胶项目进展情况》公告，其中重点指出1）公司已经完成ArF 光刻胶部分型号的开发，首批ArF 光刻胶的各项出货指标能对标国际光刻胶大厂产品，已具备量产能力，目前处于量产前的光刻工艺测试及产品验证阶段，能否验证通过尚存在一定的不确定性。产能可同时供应国内大部分芯片制造商，能较好地满足国内先进制程光刻胶的部分需求。2）公司生产EBR溶剂已达到G4 等级规格，可满足国内40 纳米以下工艺制程的芯片制造技术需求，年产2 万吨的规模预计第四季度将完成高纯度G5 等级EBR 的验证。

    金山基地建设如火如荼。据公告显示，彤程新材在上海化学工业区的工厂年产1 千吨半导体光刻胶量产产线，主要包括年产300/400 吨ArF 及KrF 光刻胶量产产线，通过采用超高纯PFA（涂层）设备、引入高精度物料流量控制系统、配以自研的高精度高效率光刻过滤系统，可以实现ppt 级金属杂质及0.1um 级别的颗粒管控，具备不同配方先进制程光刻胶的生产能力。

    高端光刻胶快速突破，公司龙头地位稳固。根据势银（TrendBank）调研统计分析，2023 年中国大陆半导体光刻胶市场规模预计达到42.02 亿元，同比增长7.23%。

    过去几年中国光刻胶本土化进程仍较为缓慢，量产产品主要集中于低端光刻胶产品，高端半导体光刻胶成为了当前国内急需攻克的行业难题。而公司此次突破有望成为行业里程碑式的跨越。据公告显示1）在ArF 光刻胶产品方面，公司已经完成ArF 光刻胶部分型号的开发，首批ArF 光刻胶的各项出货指标能对标国际光刻胶大厂产品，已具备量产能力，目前处于量产前的光刻工艺测试及产品验证阶段，能否验证通过尚存在一定的不确定性。产能可同时供应国内大部分芯片制造商，能较好地满足国内先进制程光刻胶的部分需求。2）G 线、I 线及KrF 光刻胶产品情况目前，公司G 线光刻胶已经占据国内较大的市场份额；I 线光刻胶已广泛应用于国内6"、8"、12"集成电路产线，支持的工艺制程涵盖14nm 及以上工艺。KrF 光刻胶量产品种达20 种以上，稳定供应国内头部芯片制造商。

    政策、资金齐发力，国产光刻胶蒸蒸日上。随着中国半导体产业的发展和制造工艺技术节点的不断缩小，G/I 线光刻胶增速放缓，KrF 和 ArF 光刻胶市场需求量和增速加快。在政策上，2019 年，光刻胶入选《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019 版)》，国务院、发改委等部门相继出台文件，为光刻胶技术突破、产业发展提供了有力的政策引导和保障。同时在2022 年，为鼓励光刻胶产业发展、突破产业瓶颈，中国出台了多项政策支持半导体行业发展。据势银（TrendBank）截止2022 年8 月调研数据显示，2019-2022 年光刻胶企业已披露的半导体产业光刻胶项目总投资额达到94.13 亿。从年份看投资金额逐年升高。势银（Trendbank）预测2022 至2023 年将是光刻胶企业投资高峰年。

    投资建议：建议重点关注彤程新材：公司是国内最领先的半导体光刻胶龙头生产商，也是拥有自主知识产权KrF 光刻胶的本土量产供应商，I 线光刻胶和KrF 光刻胶是国内8-12 寸集成电路产线主要的本土供应商。

    风险提示：产品价格波动风险，下游需求不及预期，海外供应链安全风险。