走进“芯”时代系列深度之六十八“显示驱动”:显示驱动芯片:面板国产化最后一公里
面板产业替代最后一环,驱动IC全产业链配套发力
面板产业加速转移,驱动IC全产业链配套发力:近年来国内面板产业链日益成熟,产业加速转移至国内,而驱动IC作为面板产业链最关键的环节,设计、制造与封测配套环节均依然处于起步阶段。具体数据看:(1)LCD面板,中国大陆LCD面板环节占比超60%,但在DDI设计环节占比低于25%,封测环节比例则更低;与中国大陆情况完全相反,中国台湾在面板环节占比较低,而DDI设计和封测环节占比较高,均超过50%;(2)OLED面板,韩国在OLED面板各个环节具备充分的话语权,OLED面板占比超70%,中国台湾则配套韩国供应链在封测环节占比超过50%,中国大陆OLED面板环节占比超25%,而在DDI设计以及封测环节占比则较低。面板产业链环节中,面板厂决定了显示驱动IC的需求,而晶圆代工厂的产能则代表了供给,我们认为随着LCD与LOED面板国产化率的逐年提升,有望加速国内驱动IC全产业链的配套以匹配其需求,预计各环节国产化率与面板环节匹配。
设计环节:智能手机用AMOLED DDIC设计环节亟待突破,与2023年Q1相比,23年Q2单季度三星AMOLED智能手机面板出货量环比下滑1.4%,市场份额下跌至50%,主要系越来越多品牌订单量转向国产面板厂商;维信诺23年Q2份额提升至9.6%,主要系与华为、荣耀等头部品牌客户深度合作,订单稳定;代工环节,当前国内以晶合集成和中芯国际为主,从制程节点看,中芯国际DDIC类产品以55nm和40nm为主,晶合集成从2022年的制程分类看以90nm和110nm为主,随着晶合集成和中芯国际的扩产,国内在面板显示驱动IC环节有望进一步加强在全球范围内的话语权;封测环节,目前国内主要供应商为颀中科技和汇成股份,积极扩产以加速国内产业配套,短期受益于稼动率提升,中长期则充分受益于国产供应链配套份额的增加,汇成股份公开资料显示2023年Q3稼动率处于较高水平,订单能见度约2-3个月,以现有客户订单指引来看 Q4 稼动率有望继续保持相对较高水平。
从价格弹性和景气度角度看,上一轮景气上行周期中,智能手机面板显示驱动IC价格弹性整体高于中大型尺寸;从绝对值ASP看,智能手机整体价格比中大型尺寸价格高,在智能手机中FOLED DDIC价格居首位,在2021Q4单颗ASP涨价至7.8美元;年初至今,唯有TV LDDI价格显著复苏并超过20Q4水位,主要受益于大尺寸面板价格的持续上涨。
【相关受益】晶合集成,汇成股份,颀中科技,通富微电,韦尔股份,新相微,天德钰等;【产业相关】:集创北方(未上市),奕斯伟(未上市),云英谷(未上市)等
风险提示:市场需求低迷、产品竞争激励等带来的行业与市场波动风险,国际贸易摩擦风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。