半导体行业周报：华为MATE60 PRO加单 看好产业链投资机遇
市场整体下跌，半导体指数跌1.51%
当周（2023/9/11/-2023/9/15）市场整体下跌，沪深300 指数跌0.83%，上证综指涨0.05%，深证成指跌1.34%，创业板指数跌2.29%，中信电子跌2.31%，半导体指数跌1.51%。
其中：半导体设计跌0.3%，半导体制造跌1.0%，半导体封测跌3.0%，半导体材料跌0.8%，半导体设备跌5.8%，功率半导体跌1.2%。
目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代将加速推进。
建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet 等投资机遇。
行业新闻
1）台积电3nm 产量将大幅增加，已预计6.5 万片晶圆据业内人士透露，台积电已将3nm 工艺技术部署到量产，苹果是其首个客户，台积电准备在2024 年执行其他主要客户的更多3nm 芯片订单。台积电已制造出全球首款3nm 智能手机芯片——苹果A17 Pro，该芯片为新款iPhone 15 Pro 系列提供支持。消息人士称，台积电将于2024 年开始履行更多3nm 订单承诺，届时3nm 工艺系列的产量将大幅增加。目前该代工厂的3nm 工艺产量预计约为6.5 万片晶圆。
2）华为官方宣布将于9 月25 日举行秋季全场景新品发布会华为日前推出「先锋计划」，尚未发布的 Mate60 系列、Mate X5 史无前例地提前发售，引发了全网讨论和抢购。此前供应链称，华为 Mate60 Pro 已加单至 1500 万至 1700万台。而《IT 时报》记者从产业链人士处获知，华为 Mate60 Pro 和 Mate60 Pro+ 的出货量已上调至 2000 万台。根据官方预热，华为新一代旗舰耳机 —— 华为 FreeBudsPro 3 即将在发布会上亮相。9 月14 日，华为也公布了折叠新机 Mate X5 的售价，12999元起售，并于当天 10:08 启动全款销售。
3）全球年内最大IPO 芯片设计公司Arm 上市
全球年内最大IPO 芯片设计公司Arm 在纳斯达克上市，IPO 定价为每股51 美元，首日收涨24%，市值达652 亿美元。软银集团在今年最大的首次公开募股中筹集了48.7 亿美元，满足了其对Arm 的雄心，同时抵制住了尝试更多资金的诱惑。Arm 的公开估值接近600 亿美元，该公司的股票代码为“ARM”，售出约9550 万股。软银于2016 年将该公司私有化，控制着约90%的流通股。
重要公告
思瑞浦：9 月14 日，公司发布关于持股5%以上股东自愿延长锁定期等相关承诺的公告。
基于对公司未来发展前景的信心和对内在价值的认可，公司股东ZHIXU ZHOU、苏州金樱创业投资合伙企业（有限合伙）出具了《关于自愿延长限售股锁定期的承诺》，承诺：
ZHIXU ZHOU 所持公司首次公开发行前取得的9,988,648 股股份（占公司当前总股本的8.31%）、苏州金樱创业投资合伙企业（有限合伙）所持公司首次公开发行前取得的9,920,712 股股份（占公司当前总股本的8.25%），自2023 年9 月20 日限售期满之日起自愿延长锁定期6 个月至2024 年3 月20 日。
闻泰科技：公司9 月13 日公告，公司拟购买控股股东闻天下科技集团有限公司、实际控制人张学政先生持有的上海闻天下置业有限公司（以下简称“闻天下置业”）和上海闻宙电子科技有限公司（以下简称“闻宙电子”）100%股权，其中闻天下置业的核心资产为一栋位于上海市普陀区正在办理房产证的办公大楼，闻宙电子的核心资产为一项位于上海市普陀区的在建工程。
投资建议：
建议关注AI 以算力为基础的芯片供应链机遇：
（1） AI 应用：大华股份、海康威视；
（2） 服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康；（3） C 端AI 应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者；（4） Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。
国产化产业链机会：
（1） 设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子；（2） 零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材；（3） 材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。
静待周期复苏：
存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份；模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。
风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。
