电子行业周报:大基金三期有望入市 重点卡脖子环节或为重点

类别:行业 机构:中航证券有限公司 研究员:刘牧野/刘一楠 日期:2023-09-11

  行情回顾

      本周电子(申万)板块指数周涨跌幅为+1.2%,在申万一级行业涨跌幅中排名第4。电子行业(申万一级)小幅上涨,跑赢上证指数1.76pct,跑赢沪深300指数2.59pct。电子行业PE处于近五年39.7%的分位点,电子行业指数处于近五年47.5%的分位点。

      大基金三期有望入市,助力集成电路产业高质量发展。

      据路透社报道,国家集成电路产业投资基金正在募集新一期的产业基金(以下简称“大基金三期”),继续支持中国半导体事业发展。据报道,大基金三期计划募资3000元,规模较 2014 年一期的 1387 亿元和 2019年二期的2041.5亿元明显提升,资金扶持力度更大。大基金为 IC 企业提供资金支持,推动产业进入发展的快车道。根据CSIA数据,2015-2020年期间中国集成电路产业销售额 CAGR为19.6%,三业结构更趋于合理。

      大基金一二期主要资金投向为晶圆制造,推动自主产能逐步爬坡。

      根据集微网统计,大基金一期聚焦于IC制造,占比达67%,设计占17%,封测占 10%,而设备材料类仅 6%。结合芯思想研究院(ChipInsights)和企查查数据,不完全统计,截至2023年9月10日,大基金二期共投资1197亿元,其中流向晶圆制造的资金约995亿元,占比83.2%。并加强了对上游设备、材料的投资,占比9.5%。目前,政策扶持效果已有所体现2022年8&12英寸的自主产能为 305 万片/月(等效8英寸),占12.3%,到2025年有望提升至17.0%。此外,中国大陆未来3年的产能增速远高于其他国家/地区。预计 2023-2025 年中国大陆自主晶圆产能将同比增长18.8%/19.6%/17.4%。

      制裁越极限,反弹越强烈,下一阶段,重点卡脖子环节或为关键。

      在层层封锁的背景下,我国IC产业自主攻坚将为必然趋势,美国重点限制环节或为大基金三期投资重点,如人工智能芯片、先进半导体设备(尤其是光刻机等)、半导体材料(光刻胶等)。此外,尽管中国大陆未来晶圆厂产能增速快,但仍以成熟制程为主,未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜。

      建议关注

      光刻机产业链:福晶科技(9月金股)、奥普光电、茂莱光学、福光股份等;半导体设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等;半导体材料:华懋科技、雅克科技、华特气体等。

      风险提示:

      消费复苏不及预期、宏观经济持续下行、先进制程研发不及预期。