深南电路(002916):需求不振业绩短期承压 Q2环比修复

类别:公司 机构:东方财富证券股份有限公司 研究员:邹杰 日期:2023-08-31

  投资要点

      上半年需求不振业绩承压,二季度有所改善。2023H1 公司实现营业收入60.34 亿元,同比减少13.45%,单二季度实现营业收入32.49 亿元,同比减少11.13%,环比增加16.67%,分业务来看,印制电路板/封装基板/电子装联业务分别实现营业收入38.82/8.21/8.50 亿元,同比分别-12.43%/-39.90%/+20.33%,①PCB 不同应用板块出现分化,海外通信市场需求受到5G 建设项目放缓影响,国内通信市场需求没有明显改善;数据中心市场服务器新平台切换推迟,总体需求承压;汽车电子依然维持较高增速,订单同比增长近40%;②封装基板业务占比下滑较多,上半年半导体景气度低迷,下游厂商持续去库存,各类产品订单下滑较多,带动公司整个基板业务营收和占比均显著下降;③电子装联业务方面公司加大在医疗、数据中心、汽车领域的拓展。

      2023H1 公司实现归母净利润4.74 亿元,同比下降37.02%,单二季度实现归母净利润2.68 亿元,同比下降33.83%,环比增长29.60%,上半年需求疲软叠加公司新项目建设、新产能爬坡等因素的共同影响,业绩承压,但是二季度环比改善显著。

      封装基板毛利率受需求影响波动较大。2023H1 公司毛利率为22.93%,同比下降3.56pct,净利率为7.85%,同比下降2.94pct,分产品来看,印制电路板/ 封装基板/ 电子装联毛利率分别为25.85%/18.80%/15.80%,分别同比-1.49pct/-11.47pct/-1.84pct,封装基板业务上半年受需求不足的影响毛利率下滑较多,PCB 和电子装联变化幅度相对较小。从费用端来看,2023H1 公司期间费用率为7.07%,同比增加0.37pct,基本保持稳定,研发费用率同比增长0.49pct 达到6.24%,公司持续进行FCBGA、FCCSP 等高端产品的研发投入。

      持续关注公司新领域、新产品、新项目的突破。2023H1 行业整体承压,但从中长期来看,公司增长潜力巨大。PCB 业务方面,深耕通信、数据中心和汽车领域,把握数据中心Eagle Stream 平台切换、汽车ADAS和新能源带来的增长机遇,持续推进南通三期产能的爬坡进程;封装基板业务方面,FCBGA 中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样品试产能力,无锡基板二期处于产能爬坡阶段,广州封装基板项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工,生产设备已陆续进厂安装,预计将于2023Q4 连线投产。

      【投资建议】

      目前下游需求恢复低于预期,因此我们小幅下调公司未来三年的营收和利润预期, 预计公司2023/2024/2025 年的营业收入分别为148.25/172.76/193.40 亿元,预计2023/2024/2025 年归母净利润分别为14.43/19.05/23.47 亿元,对应EPS 分别为2.81/3.71/4.46 元,对应PE分别为22/17/14 倍,维持“增持”评级。

      【风险提示】

      下游需求不及预期;

      产能释放节奏不及预期;

      竞争加剧影响整体盈利能力。