鼎龙股份(300054)首次覆盖报告:高端材料平台型供应商 新品放量推动业绩稳健增长

类别:创业板 机构:国元证券股份有限公司 研究员:杨为敩 日期:2023-06-09

  领先CMP 耗材供应商,受益于晶圆厂扩产与技术迭代,空间广阔。

      CMP 抛光在硅片制造、集成电路前道及先进封装中均有应用,是集成电路制造过程中不可缺少的一环。CMP 材料亦是集成电路制造过程中核心材料之一,占到晶圆制造材料的7%,根据Techcet 的数据,2021 年CMP 耗材的市场规模达到30 亿元,未来随着下游晶圆厂扩产与制造技术迭代将高速增长。作为国内唯一一家全面掌握CMP 抛光垫全流程核心研发和制造技术的国产供应商,公司紧抓国产化机遇,产品深度渗透国内主流晶圆厂,并成为部分客户的第一供应商。抛光液与清洗液亦获得了批量订单,其中抛光液核心原料研磨粒子更是实现了自主制备,未来随着新产能投放,业绩有望进入高速增长期。

      光电显示与先进封装材料位于放量前期,盈利能力有望显著增强。

      柔性Oled 屏随着柔性面板成本降低与消费需求升级,市场规模不断扩大,其耗材也进入快速上升通道,预计到2025 年市场规模将达到数十亿人民币。公司YPI 目前已进入主流面板厂,PSPI 亦于2022 年第三季度开始放量。作为YPI、PSPI 的国内首家规模化供应商,将持续受益于显示面板耗材的国产替代。先进封装材料方面,临时键合胶及封装光刻胶已完成客户送样,验证工作正稳步推进,底部填充胶正进行应用评价,预计2023 年下半年实现客户送样。产能建设同步进行,2023 年将先后实现110 吨2 款临时键合胶生产能力,40 吨2 款封装光刻胶的生产能力,未来可期。

      打印复印通用耗材行业稳健,全产业链自主可控。

      公司是产业链布局最全的打印通用耗材供应商,将受益于“信创安全”下的打印机国产化需求提升。未来通过上下游协同、智能产线建设,盈利能力有望持续优化。

      投资建议与盈利预测

      随着公司平台化布局日益完善与外部封锁下的国产替代速度加快,公司将显著受益,进入快速发展期。预计2023-2025 年,公司营业收入分别为:

      32.90、40.31 和46.46 亿元。归属母公司股东净利润分别为:5.11、7.20和9.20 亿元,按照最新股价测算,对应PE 估值分别为49、35 和27 倍。

      考虑公司具有平台化耗材供应商的优势,且目前多个材料在放量前期,可给与一定溢价。首次评级,给予 “增持”。

      风险提示

      市场竞争加剧风险、海外技术封锁风险、新产品投放进度不及预期,下游需求不及预期。