可转债双周报(2023年第8期)：AI大模型转债梳理

　　投资要点：

    　　AI 或许是下一波康波周期的革命性技术 康波周期的根本驱动因素是技术创新，目前的AI 技术，或许就是引领下一轮康波周期的契机，是生产方式革命性的进步。本文从AI 大模型产业链角度出发，对涉及的转债进行了梳理。

    　　AI 软件及应用市场快速增长 据弗若斯特沙利文测算，2022 年中国人工智能行业市场规模为3716 亿人民币，预计2027 年将达到15372 亿人民币，有望在下游制造、交通、金融、医疗等多领域不断渗透，实现大规模落地应用。

    　　大模型的技术架构可分为基础层、技术层、能力层、应用层和终端层五个层次 1）基础层涉及硬件基础设施和数据、算力、算法模型三大核心要素，是实现AI 产业化的核心力量；2）技术层主要是大模型构建，是AI 落地的表现形式；3）能力层、应用层及用户层是将计算结果具现，最广泛的应用是AIGC。

    　　转债方面，1）涉及基础层的包括烽火转债、博杰转债、奥飞转债、国微转债和亚康转债；2）涉及技术层的包括宏图转债、卫宁转债、游族转债和思特转债；3）涉及能力层、应用层及用户层的包括多伦转债、新致转债、金轮转债、科达转债、岭南转债、风语转债、华阳转债、润达转债和药石转债。

    　　风险提示：海外衰退风险；国际地缘政治冲突；疫情反复风险；政策管控风险；技术进展不及预期；国内需求不景气；转债强赎风险；权益市场和转债市场出现调整；流动性收紧风险