半导体周报：英伟达发布超级芯片推动AI赛道关注度再提升

　　行业动态

    　　行业近况

    　　本周（05/26-06/02）SW电子指数上涨2.2%，SW半导体指数上涨0.7%。

    　　沪深300 指数上涨0.3%，恒生科技指数上涨3.6%，纳斯达克指数上涨2.0%，费城半导体指数下降1.2%。半导体细分：SW数字芯片设计指数上涨0.7%，SW模拟芯片设计指数上涨3.0%，SW集成电路封测指数上涨2.0%，SW半导体设备指数变化0.0%，SW半导体材料指数变化0.0%。

    　　评论

    　　芯片设计：本周COMPUTEX 2023 上，英伟达发布了面向生成式AI的多款产品：采用NVLink-C2C互连技术的Grace Hopper超级芯片GH200，提供高达900GB/s的总带宽；连接256 个Grace Hopper芯片的系统DGX GH200，内存较上一代增长近500 倍。同时，英伟达指引2Q收入显著超出市场预期，我们认为这反映了AI产业转型升级的趋势不断显现。模拟方面，TI于5 月下调中国产品价格，短期或影响国内公司盈利能力，但我们认为考虑到供应链安全，国产替代或仍将持续。模拟芯片仍在去库，我们认为下半年库存、价格有望恢复正常，建议关注需求回暖后显示驱动、照明等产品的投资机会。

    　　分立器件：本周，纬湃科技和安森美宣布达成价值19 亿美元的SiC产品供应协议，并提供资金为安森美购买设备，以确保自身获得产能。结合上述案例，我们认为SiC功率半导体已经进入需求迅速增长的初期形势已经确立。

    　　半导体制造/封测：制造端来看，我们认为CIS、DDIC、MCU等部分下游的复苏将为代工订单带来边际增长，并看好中芯国际业绩于2Q23 率先触底反转。封测端来看，5 月市场仍呈缓慢复苏与局部急单并存的情况，我们维持行业2Q23 触及底部的判断，同时看好chiplet在算力芯片上的应用。

    　　半导体设备/材料：设备方面，近日日本发布设备出口管制新规，我们认为出口许可的发放与否具有较大的主观裁定权，具体执行情况有待进一步观察，业界整体认为新规对国内晶圆厂扩产影响可控，我们继续看好国产设备公司23 年业绩和订单高增。材料/零部件方面，我们预计配方型化学品需求有望迎来拐点，持续看好供应链安全问题下的半导体材料加速国产替代。

    　　估值与建议

    　　芯片设计板块我们建议关注韦尔股份、恒玄科技、澜起科技；分立器件板块建议关注东微半导；制造环节建议关注中芯国际-A/H、长电科技；设备材料环节建议关注盛美上海、中微公司、拓荆科技、北方华创、芯源微、安集科技、华特气体、雅克科技、金宏气体（最后两家与化工组联合覆盖）。

    　　风险

    　　半导体行业需求不及预期，中美贸易摩擦加剧，个股业绩不达预期。