半导体行业周报：英伟达业绩超预期 重视AI和国产化双主线
市场整体下跌，半导体指数上涨0.44%
当周（2023/5/22/-2023/5/26）市场整体下跌，沪深300 指数跌2.37%，上证综指跌4.01%，深证成指跌1.64%，创业板指数跌2.16%，中信电子涨0.09%，半导体指数涨0.44%。
其中：半导体设计跌0.9%，半导体制造跌5.2%，半导体封测涨0.5%，半导体材料涨2.4%，半导体设备涨0.3%，功率半导体跌1.3%。
1）海内外多款AI 模型持续发布，算力是AI 底层核心，海外大厂持续发力AI 芯片，算力芯片快速发展期到来，持续看好算力+应用两大赛道，建议关注寒武纪、大华股份，以及服务器产业链的工业富联等；
2）存储股价&估值&盈利大弹性，复苏量价齐升逻辑最佳，目前处于底部行业共识基本一致，同时行业积极信号不断，带动板块大涨，建议积极关注兆易创新、东芯股份、普冉股份、江波龙、深科技、北京君正等大陆存储标的；3）持续好看光刻机从0 到1 赛道。光刻机由光源、照明系统、投影物镜、工件台等部件组装而成，核心部件技术难度高，被海外厂商垄断，大陆厂商陆续实现从0 到1 的突破。
重点关注茂莱光学、福晶科技、福光股份、腾景科技等；4）日本限制出口23 类半导体设备+设备板块下游大Fab 厂的扩产，持续催化设备板块行情。重点关注具备高端设备替代能力的厂商：中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科，以及景气复苏预期驱动的长川科技、华峰测控。
行业新闻
1）日本将从7 月23 日起限制尖端半导体制造设备出口日本经济产业省5 月23 日公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23 个品类追加列入出口管理的管制对象，涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等设备种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等。中国大陆进口上述23 项半导体设备，需要事先获得经济产业大臣的许可。上述修正案在经过2 个月的公告期后，将在7 月23 日实行。
2）英伟达一季度营收72 亿美元，净利润20 亿美元同比增长26%英伟达第一财季营收为71.9 亿美元，同比下滑13%，环比增长19%；净利润为20.43亿美元，同比增长26%，环比增长44%；摊薄后每股收益为0.82 美元，同比增长28%， 环比增长44%。英伟达创始人、CEO 黄仁勋表示，计算机行业正在同时经历两个转变——加速计算和生成式人工智能。随着海量公司竞相把AIGC 应用到每个产品、服务和业务流程中，在全球数据中心已经安装的万亿美元数据基建，将从通用计算过渡到加速计算。展望下个季度，英伟达预计本财年第二财季营收为110 亿美元，正负浮动2%，指引范围在107.8 亿到112.2 亿美元之间。
3）AI 催化美股公司Marvell 业绩高增
IC 设计公司Marvell 公布2024 会计年度第1 财季财报，营收同比下降9%至13.22 亿美元，预计2024 会计年度第2 财季营收将达13.3 亿美元，上下浮动5%。Marvell CEO马特墨菲指出人工智能热潮继续席卷，AI 已成为Marvell 关键成长动能，预估2024 会计年度AI 相关产品营收至少较2023 年度呈现倍增，并在未来几年持续迅速增长。
重要公告
华海清科：5 月22 日发布公告，公司新一代12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。12 英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12 英寸晶圆超精密磨削和CMP 全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300 量产机台可稳定实现12 英寸晶圆片内磨削总厚度变化＜1um 和减薄工艺全过程的稳定可控。
思瑞浦：公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司的股权同时募集配套资金。创芯微主要从事电源管理芯片的研发和销售，目前本次交易正处于筹划阶段，具体交易方式、交易方案以后续公告披露的信息为准。
投资建议：
建议关注AI 以算力为基础的芯片供应链机遇：
（1） AI 应用：大华股份、海康威视；
（2） 服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康；（3） C 端AI 应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者；（4） Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。
国产化产业链机会：
（1） 设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子；（2） 零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材；（3） 材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。
静待周期复苏：
（1） 存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份；（2） 模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。
（3） 制造：中芯国际、华虹半导体
风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。
