5月半导体：供给开始收缩 需求仍偏弱

　　供给侧开始收缩，主要终端需求依然疲软

    　　4.19-5.19 SOX 指数上涨4.1%，前向PE 升至24.1 倍，高于过去十年中位数水平18.6 倍，估值已充分反映周期见底复苏预期，我们认为后续板块股价驱动力为需求复苏节奏及部分地缘政治因素。根据SIA，3 月全球半导体销售额398.3 亿美元，同比下降21.3%，环比增加0.3%。供给端，三星等主要存储器厂商减产有望推动价格3Q 回升。晶圆代工厂仍维持资本开支预期。在主要厂商共同减产下，面板价格年初以来已经出现回升。但需求侧除AI 相关投资外，手机、PC、电动车、云计算等主要下游需求都出现不同程度下修，反映高通胀及北美衰退预期下，个人和企业减少电子产品采购。我们认为当前面板/被动元件已触底回升；存储板块随PC、手机等终端需求回暖，即将触底。推荐顺序为：面板/被动元器件>存储>手机芯片>模拟>功率。

    　　供给：存储厂商陆续宣布减产，晶圆代工维持资本开支计划存储方面，继铠侠、美光等存储芯片厂商宣布减产和削减资本开支后，三星在1Q23 业绩会上宣布将大幅减产。我们认为，伴随主要供应商陆续减产，同时手机、电脑等终端市场需求逐步回暖，存储价格底部将近。逻辑代工方面，台积电维持2023 年资本开支计划320-360 亿美元，联电维持30 亿美元资本开支计划，中芯国际维持2023 年同比持平（63.5 亿美元）资本开支预期。设备支出方面，3 月日本半导体制造设备销售额（3 月移动平均）同比增加6.5%至3353.0 亿日元，半导体设备行业在产业链周期下行中实现逆势增长。ASML 预计2023 年营收将同比增长25%。

    　　存货&价格：1Q23 全球半导体库存环比上行，5 月存储器现货价跌幅减小库存方面，1Q23 全球主要芯片厂商库存水位整体环比上涨，计算芯片、模拟/IDM、存储器厂商存货周转天数平均增加14.7/19.8/9.4 天，但无线通讯板块去库存进展明显（环比减少14.70 天， QoQ：-14.0%）。价格方面，5月DRAM 和NAND 现货价格跌幅缩小。根据Wind 数据，5 月主流DRAM现货价格继续下跌，其中8GB DDR4 跌幅1.2%，较上月跌幅缩小明显（2.3%）。NAND 方面，5 月主流TLC NAND 现货价格跌幅收窄。我们预计在三星减产带动下，存储价格有望在3Q 出现反弹。

    　　需求：主要终端产品需求进一步下修

    　　手机方面，根据IDC 数据，1Q23 全球出货量同比下滑14%，其中安卓弱于苹果。联发科在1Q23 业绩会上预计全年手机需求预测到11 亿台（同比下降8.7%），并预计手机需求二季度保持平稳，下半年有望复苏。根据乘联会，1-4 月新能源汽车需求弱复苏（销量同比+43%），出口表现强劲（+174%），我们预计全年新能源汽车销量同比增长22%。 PC 方面，根据IDC，1Q23全球出货量下滑29%，AMD 预计2023 全球PC 出货量下滑10%到2.6 亿台。根据对全球主要科技公司1Q23 统计，1Q23 全球云计算资本开支下滑3%，我们预计全年下滑3%，关注AIGC 带来AI 服务器结构性需求变化。

    　　风险提示：美联储加息导致股票市场波动，贸易摩擦影响投资情绪。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。