电子元器件行业周报：MR有望加速VR产业成长 英特尔先进封装拟转向玻璃基板设计

　　苹果MR产品发布在即，有望加速VR产业成长：根据金融时报报道，苹果MR设备有望在6月全球开发者大会WWDC上亮相。苹果MR自2016年项目启动至今已历时七年，聚集了多项前沿技术，有望凭借苹果广泛的用户基础，引领VR/AR行业加速技术升级，助力开启新一轮消费电子创新周期。此外VR设计逐步收敛，设备端有望受益相关新增资本开支，建议关注易天股份。

    　　英特尔发布先进封装技术蓝图，采用玻璃基板设计：英特尔近期发布先进封装技术蓝图，表示将从传统基板转为更先进的玻璃基板。玻璃基板比目前的传统基板强度更高，并且可以降低功耗，降低成本的同时提升芯片产品性能。玻璃基芯片封装有望进一步加速成长。此外，英特尔新研发一项共同封装光学元件技术，可通过玻璃基板设计，利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽，预计将于24年年底投入生产。玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会，建议关注国内投建先进玻璃基线路板产能的沃格光电。

    　　中芯国际2023年Q1收入高于预期，预计Q2产能利用率触底回升：中芯国际2023年Q1实现营业收入102.09亿元，同比-13.88%；归母净利润15.91亿元（18.18亿美元），同比-44.04%；毛利率为22.77%，同比-15.53pct。分各下游应用来看，智能手机、消费电子、物联网和其他类别占比分别为23%/27%/17%/33%。智能手机收入环比下降超过两成，消费电子和物联网收入环比持平。公司预计Q2产能利用率和出货量均将环比回升，销售收入预计环比增长5%-7%,毛利率预计在19%-21%之间。全球市场虽还处于底部，但近期公司在不同的领域察觉到中国客户信心的回升。由于下半年复苏的幅度还不甚明朗，因此公司对于23年全年指引维持不变。

    　　投资建议：半导体行业库存调整逐步到位，需求端有望逐步回暖。存储行业进入供给收缩区间，其产业链亦有望受益国产化进程提速，推荐关注深科技，华海清科；受疫情后经济复苏及MR、新机密集发布影响，电视及手机需求逐步回温，消费电子有望整体景气度回升，推荐关注沃格光电、易天股份、南芯科技、甬矽电子、深天马A、光弘科技等。

    　　风险提示：宏观经济波动风险；中美经贸摩擦等外部环境风险；新市场及新产品的风险；物料供应与价格波动风险；汇率风险。