兴森科技(002436):短期业绩承压 IC载板爆发潜力十足

类别:公司 机构:国泰君安证券股份有限公司 研究员:王聪/文紫妍 日期:2023-05-11

  本报告导读:

      公司23Q1 业绩基本符合预期。其PCB 技术布局全面并加速产品结构升级,同时ABF 载板量产成功后将打开更大成长空间。

      投资要点:

      维持增持评级 ,维持目标价16.8 元。考虑到其在ABF 载板产品仍需要较大投入,我们下调其2023-2024 年EPS 为0.35/0.44 元(前值为0.44/0.60 元),预计其2025 年EPS 为0.68 元。参照行业估值水平并考虑到公司高技术壁垒IC 载板突破后的成长性,维持目标价16.8 元(对应24 年38.2XPE),维持增持评级。

      公司一季报整体符合预期。2023Q1 公司营收为12.52 亿元,同比-1.63%/环比+4.16%; 归母净利润750.35 万元,同比-96.27%/ 环比+4.02%。净利润同比下滑主要原因FCBGA 封装基板处于试产阶段,费用支出对业绩有所拖累。

      持续发力IC 载板,ABF 载板量产成功后将打开成长空间。公司现有CSP 封装基板产能为3.5 万平方米/月,其中广州基地(2 万平/月)盈利能力稳定;珠海目前量产爬坡预计后续逐步扭亏。同时公司发力ABF 载板新业务,目前进展顺利,客户认证成功后有望再添增长动力。

      PCB 技术布局全面,加速产品结构升级。公司实现在高多层 PCB、Anylayer HDI、类载板、CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板的全领域产品布局,实现减成法(Tenting)、半加成法(mSAP)、加成法(SAP)等全技术领域的全面覆盖。收购揖斐电将进一步强化公司在 HDI 板、类载板、封装基板等高端产品的产能和技术优势。同时收购之后将有助于公司进入高端智能手机市场,并有望打开CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间。

      风险提示。中美贸易摩擦的不确定性;原材料价格剧烈波动