鼎龙股份(300054):需求放缓致业绩波动 强化研发静待需求回暖

类别:创业板 机构:天风证券股份有限公司 研究员:潘暕/唐婕 日期:2023-05-06

  事件:鼎龙股份发布2023 年一季报:2023 年Q1 公司实现营收5.47 亿元,yoy-4.04%;归母净利润3473.32 万元,yoy-51.33%;扣非归母净利润2099.01万元,yoy-68.53%。

      点评:23Q1 公司受下游客户需求放缓影响,业绩同比下滑,需求阶段性触底后业绩有望持续修复。公司作为CMP 抛光垫唯一国产供应商,国内市场优势地位持续,CMP 抛光液、清洗液销售持续放量。新产品的研发进一步丰富了公司半导体材料产品线,扩大了公司在高端半导体材料国产化路线上的优势。我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源,有望带动公司成长为高端材料平台化企业。

      1. 下游需求放缓影响业绩,加大研发力度静待盈利改善。

      (1)受下游 客户需求影响,高毛利产品销售收入同比下降。2023 年Q1公司实现营收5.47 亿元,yoy-4.04%;归母净利润3473.32 万元,yoy-51.33%(2)增大研发投入:公司持续加大研发投入力度,23Q1 研发投入金额8691.87 万元,同比增长37.59%。(3)技术赋能尚未实现业绩增厚:公司CMP 抛光液、清洗液业务及半导体显示材料业务销售规模虽同比增长但尚未盈利,且半导体先进封装材料等新项目处于孵化阶段,一定程度地影响了归属于上市公司股东的净利润水平。

      2.CMP 抛光垫下游需求疲软,有望触底,CMP 抛光液、清洗液持续放量。

      (1)终端需求短期内疲软,阶段性触底后业绩有望持续修复:消费半导体领域从去年Q2、Q3 开始下游需求持续弱化,下游客户端进入主动去库存阶段,对公司CMP 抛光垫产品的订单情况有所影响,产品销售收入同比下降。但下游需求触底信号初步显现,行业库存水平呈现下降趋势,供需关系或朝积极方向变化,后续半导体行业有望进入周期底部反转阶段。(2)公司持续丰富CMP 抛光垫产品品类,优化工艺,提升效率,客户结构也得到持续优化,公司CMP 抛光垫产品的销售规模有望逐渐恢复并持续增长。

      (3)CMP 抛光液、清洗液产品销售持续放量,2023Q1 产品销售收入同比大幅增长1245.84%。

      3. 泛半导体材料稳步推进验证,打印复印通用耗材市场优势稳定。

      (1)半导体显示材料:黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺PSPI 实现销售收入同比增长85.11%,新产品验证按计划推进。(2)半导体先进封装材料:产品开发、验证进度符合预期,临时键合胶客户验证接近尾声,量产产品导入工作正在进行中;封装光刻胶客户验证持续进行。(3)打印复印通用耗材板块:公司上游彩粉、耗材芯片等产品保持对终端产品的业务协同力度,硒鼓业务自动化产线建设和控费降本工作取得阶段性成效,墨盒业务加强与头部电商深度合作并积极拓展线上客户及市场渠道的效果明显,打印复印通用耗材全产业链竞争优势地位保持稳定。整体来看,公司成熟产品的销售规模基本维持稳定,处于市场开拓阶段的各产品保持良好的增长态势,研发及验证阶段的各新产品按预期进度快速推进,为后续公司业绩恢复增长态势打下良好的基础。

      4. 投资建议:我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源,带动公司成长为高端材料平台化企业。考虑到下游需求变化及国际局势影响,我们调整对鼎龙股份的盈利预测,2023-2024 年营收预测为32.18/39.09亿元(原值为38.96/48.76 亿元),新增25 年营收预测为45.32 亿元;23-24年归母净利润预测为4.86/6.72 亿元(原值为5.69/7.83 亿元),新增25 年归母净利润预测为8.17 亿元,维持“买入”评级。

      风险提示:打印复印耗材行业竞争加剧;下游需求不及预期;项目进展不及预期;新业务发展不及预期。