长川科技(300604)：1Q23受景气度影响业绩承压 静待高端机型研发突破

　　业绩回顾

    　　1Q23 业绩略低于我们预期

    　　公司公布1Q23 业绩：收入3.20 亿元，同比下降40.48%，环比下降61.12%，主要系行业处于下行周期销售收入减少所致；毛利率56.00%，同比增加2.91ppt，环比减少6.47ppt，主要系高毛利产品处于淡季所致；归母净利润亏损0.57 亿元，主要系人员薪资上升导致管理费用增加、研发投入持续加大导致研发费用增加、贷款利息增加以及汇率变动导致财务费用增加所致；扣非归母净利润亏损0.67 亿元。由于下游封测厂对于测试设备需求疲软，1Q23 业绩略低于我们预期。

    　　发展趋势

    　　1Q23 下游开工率不足，半导体测试设备需求相对低迷导致收入下滑，持续高研发投入导致利润承压。收入和订单方面，1Q23 封测代工厂在终端需求低迷的情况下产能利用率进一步下降，部分厂商产能利用率连续多个季度下滑，在上述情况下，厂商通常会对资本开支进行缩减，因此我们看到封装设备以及测试设备的需求也表现出相对疲软的状态，从而导致公司1Q23 收入出现了同比40%、环比61%的下滑。随着下游终端需求的复苏我们认为针对测试设备的资本开支有望逐步恢复。费用方面，公司研发费用支出1Q23为1.70 亿元，持续维持高位（4Q22 为1.95 亿元，2022 年全年为6.45 亿元）。公司在研发方向上持续对高端测试机、高端分选机和12 寸探针台进行投入，过去几年已卓有成效。我们认为公司强有力的研发投入将为长期竞争力提供基础，并逐步对高端测试设备进行国产替代。

    　　先进封装对测试需求增大，公司所面对市场空间有望进一步拓展。我们看到，摩尔定律的放缓导致了先进制程的研发和产业化减缓，先进封装有助于降低系统制造成本并实现异构集成，算力芯片和细分领域垂直应用芯片有望从中受益。我们认为先进封装的需求增长带动了核心工艺Bumping 的需求增加，Bumping 工序以及重布线层、硅中阶层成本较高，因此对于挑选KGD（已知合格芯片）的测试需求快速增加，测试机需求有望增加。

    　　盈利预测与估值

    　　维持2023/2024 年收入和净利润预测不变。公司当前股价对应2023e 34.1xP/E 和2024e 30.7x P/E。维持跑赢行业评级和60 元目标价，对应2023e39.0x P/E 和2024e 43.3x P/E，较当前股价有27%上行空间。

    　　风险

    　　下游需求不达预期；公司研发进展不达预期。