华天科技(002185)：2022年度业绩短期承压 产品+产能布局奠定23年业绩增长基石

　　事件：公司发布2022 年度报告，完成营业收入 119.06 亿元，同比下降 1.58%，实现归属于上市公司股东的净利润 7.54 亿元，同比下降 46.74%。

    　　点评：2022 年度业绩承压，汽车电子客户开拓、高算力先进封装产品量产进展顺利，为长期发展蓄能。产量方面2022 年，公司共完成集成电路封装量419.19 亿只，同比下降15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95 万片，同比下降3.18%。2022 年公司业绩及产量下滑主因市场需求减弱和去库存等不利因素。22 年度公司在客户布局方面，引入42 家汽车电子客户，同时在产品布局方面公司大尺寸 FCBGA 高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产，为23 年公司业绩增长奠定了坚实基础。展望2023 年度，公司生产经营目标为全年实现营业收入135 亿元，预计同比增长13.4%，主要聚焦于1）开发新客户增加订单2）先进封装方面，推进 2.5D Interposer （RDL+Micro Bump）项目的研发，布局 UHDFO、FOPLP 封装技术，加大在 FCBGA、汽车电子等封装领域的技术拓展，提升公司在先进封装领域的竞争力。3）实施并完成募资项目建设，加快产能释放等。

    　　产能产品及客户方面：协同各子公司拓展产能、优化客户结构，募投项目进展顺利截至2022 年末，公司已使用募集资金 43.28 亿元，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间，推进战略客户开发和客户结构优化工作。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于 2022 年 8 月投产；华天江苏积极开展项目建设的各项准备工作；Unisem Gopeng 项目正在进行厂房建设。产能方面，2022 年度公司集成电路封装产品已涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。大尺寸 FCBGA 高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。客户方面，2022 年度公司导入客户 237 家，通过 6 家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入 42 家汽车电子客户，涉及 202 个汽车电子项目。

    　　技术方面：面向高端技术需求，积累国际领先技术和产品创新优势，Chiplet 工艺已实现量产公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术。截至2022 年末公司完成了多项技术的研发和产品的量产。其中，1）3D Chiplet 方面：实现了3D FO SiP 封装工艺平台的开发，现已具备由TSV、eSiFo、3D SiP 构成的最新先进封装技术平台——3D Matrix。Chiplet 技术已经实现量产，主要应用于5G 通信、医疗、物联网等领域。2）高性能计算方面：已实现大尺寸 FCBGA 高算力系列产品的批量生产。3）存储方面：与客户合作开发 HBPOP 封装技术，实现了基于 TCB 工艺的 3D Memory 封装技术的开发；已实现基于232 层 3D NAND Flash Wafer DP 工艺的存储器产品、长宽比达 7.7：1 的侧面指纹、PAMiD 等产品的量产。4）第三代半导体方面：硅基GaN 封装产品已量产。5）射频方面：已实现5G FCPA 集成多芯片SiP 等5G 射频模组的量产，完成EMI 工艺技术研发和产品导入；6）汽车电子方面，公司已通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20 等体系认证，进一步完善质量管理体系架构，汽车电子产品封装产量持续增长。7）其他技术：

    　　双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；单颗大尺寸HFCBGA、基于Open Molding 工艺的大尺寸FCCSP 产品已完成开发。现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。

    　　战略方面：两家子公司于2022 年度落地，Unisem 持续带来海外坚实客户基础1）全资子公司上海华天集成电路有限公司于2022 年度6 月在上海自由贸易试验区临港新片区正式成立，主要从事集成电路晶圆和成品测试业务，有助于利用上海市集成电路设计及制造企业集聚优势，更好满足客户集成电路测试订单需求，进一步提升公司整体竞争能力和盈利能力。2023 年度公司将启动并完成华天上海厂房建设，同时统筹做好设备安装相关生产准备工作。控股子公司天水华天芯胜科技有限公司于2022 年6 月在甘肃省天水市设立，旨在改善现有天水厂区发展空间不足的问题，进一步提高公司集成电路封装测试生产能力，扩大公司主营业务的规模，扩展公司生产布局，实现公司持续稳定发展。

    　　2）公司于 2019 年 1 月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem 的收购，打开海外广阔市场。公司收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM 客户来源分布十分广泛，其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司实力强大，均为全球著名领先的射频方案提供商，市场前景较为广阔，2023 年度公司将继续推进Unisem Gopeng 项目厂房建设。

    　　投资建议：公司具有市场、技术、战略规划多层面叠加竞争优势，业务具备长期增长动能，受需求减弱和去库存等不利因素影响，公司业绩承压，我们下调2023/2024 年盈利预测，归母净利润由19.87/22.97 亿元下调至9.72/13.09 亿元，预计2025 年实现归母净利润16.43 亿元，维持公司“买入”评级

    风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动