半导体行业研究周报：半导体库存去化或近尾声 待需求复苏重启增长

本周行情概览：本周申万半导体行业指数上涨5.46%，同期创业板指数上涨3.34%，上证综指上涨0.46%，深证综指上涨3.16%，中小板指上涨4.49%，万得全A 上涨1.84%。半导体行业指数跑赢部分主要指数。半导体细分板块中，半导体制造板块本周下跌0.3%，半导体设备板块本周下跌3.4%，分立器件板块本周上涨1.0%，半导体材料板块本周下跌-1.0%，IC 设计板块本周上涨7.0%，封测板块本周上涨5.97%，其他板块本周上涨13.0%。

    IC 设计：短期基本面复苏可期，AI 应用落地驱动发展。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收57.5/20.7/20.3 亿台币，同比下降33%/43%/69%。

    模拟芯片方面，矽力杰/致新实现营收10.9 亿台币与5.31 亿台币，同比下降42%/33%。主控芯片方面，联发科/瑞昱实现营收303/62 亿台币，同比下降24%/32% 。高速传输芯片方面， 谱瑞/信骅/ 威锋电子2 月实现营收8.42/2.23/1.15 亿台币，同比下降56%/33%/61%。MCU 方面，盛群/新唐/松翰2 月实现营收2.63/29.8/1.76 亿台币，同比下降63%/15%/42%。射频芯片方面，稳懋/ 宏捷科/ 立积实现营收8.58/1.05/1.8 亿台币， 同比下降52%/42%/28%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积实现营收76.4/10.5/1.59亿台币，同比增长6%/39%/11%。

    功率器件：海外大厂价格维稳，碳化硅有望开启下一轮增长。功率器件厂商方面，茂矽/杰力/富鼎/强茂实现营收1.27/1.02/1.97/9.22 亿台币，同比下降27%/58%/44%/16%。

    代工封测：产能释放或降低代工成本，IC 设计盈利能力有望逐步优化。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电实现营收1632/169/36.9 亿台币，同比增长11%/-19%/-44% 。封装测试方面， 日月光/ 京元电/ 力成实现营收400/25/52.2 亿台币，同比下降9%/4%/20%。

    建议关注：

    1）半导体设计：瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体3）IDM 代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体（天风海外组联合覆盖）/中芯国际/长电科技/通富微电4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通风险提示：下游需求不如预期、库存去化不如预期、研发与技术升级不如预期、宏观环境变动带来的风险