沪电股份(002463):22年业绩亮眼 AI打开数通板成长空间

类别:公司 机构:中泰证券股份有限公司 研究员:王芳/刘博文 日期:2023-03-24

事件概述

    3 月23 日,公司发布2022 年年报,公司2022 年实现营收83.36 亿元,同比增长12.37%;归母净利润13.62 亿元,同比增长28.03%;扣非归母净利润12.65 亿元,同比增长32.21%;毛利率30.28%,同比提升3.1pct,净利率16.33%,同比提升1.99 pct。

    经测算,公司Q4 实现营收25.72 亿元,同比增长28.17%;归母净利润4.4 亿元,同比增长58.34%;扣非归母净利润3.91 亿元,同比增长54.33%;毛利率31.1%,同比提升5.53pct,净利率17.1%,同比提升4.08 pct。

    22 年数通板需求稳健,AI 打开未来成长空间2022 年公司企业通讯市场板实现营收54.95 亿元,同比增长13.95%,毛利率34.33%,同比增长4.97pct。1)2022 年数据中心类型基础设施设备应用领域整体需求稳健,高速网路设备、数据存储、高性能计算机、高速运算服务器、人工智能等新兴市场领域的结构性需求,弥补了5G 基站相关PCB 产品需求不振以及日趋激烈的价格竞争的不利影响。随着国内相关防控措施逐步调整放开以及全球芯片、特定组件供应短缺等制约因素的逐步缓解和恢复,终端需求积压的订单得以陆续执行,公司产品库存去化顺利。2)在产品布局上,公司应用于EGS 级服务器领域的产品已实现规模化量产;HPC 领域,公司布局通用计算,应用于AI 加速、Graphics 的产品,应用于GPU、OAM、FPGA 等加速模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard 的产品已批量出货;在高阶数据中心交换机领域,应用于Pre800G的产品已批量生产,应用于800G 的产品已实现小批量的交付;基于数据中心加速模块的多阶HDI Interposer 产品,已实现4 阶HDI 的产品化,目前在预研6 阶HDI 产品,同时基于交换、路由的NPO/CPO 架构的Interposer 产品也同步开始预研;在半导体芯片测试线路板部分重点开发0.35mm 以上Pitch 的高阶产品。3)中长期来看,云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的应用和发展将促使全球数字化转型,AI 模型需要越来越多的计算能力来管理越来越大的数据量,这将加速400Gbps 和更高速度的数据中心交换机的采用以及服务器产品的更新换代,相关的路由器、数据存储、AI 加速计算服务器产品也有望高速成长,并催生对大尺寸、高层数、高阶HDI 以及高频高速PCB 产品的强劲需求,这将对PCB 量价都带来显著提升,打开未来数通板成长空间。

    汽车板业务维持增长趋势,电动智能化仍是长期方向22 年公司汽车板实现营收18.97 亿元,同比增长12.8%,毛利率24.05%,同比下降1.47pct。1)上半年受供应链约束,公司上半年汽车板业务承压,下半年随着供应链恢复,黄石二厂汽车板产能释放,下半年汽车板业务迅速恢复。2)汽车行业电动智能化仍是长期趋势,并将推动高端汽车板的需求增加,传统6 层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。公司在新能源车三电系统,自动驾驶辅助,智能座舱,车联网等方面深度布局,未来增长动力强。3)公司入股胜伟策布局p2Pack 技术,有利于解决混动/纯电驱动系统等方面PCB 技术面临的问题,进一步提升汽车领域竞争力。

    投资建议

    考虑到宏观环境不确定性,及后续AI 对数通板拉动显著,我们预计公司2023/2024/2025年净利润17/21/25 亿元,(此前23/24 年预计净利润为17.8/21.7 亿元),按照2023/3/23收盘价,PE 为23/19/16 倍,维持“买入”评级。

    风险提示

    原材料价格波动风险,贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。