半导体行业跟踪系列报告(一)：行业周期与政策共振 看好自主可控和周期复苏

周期层面,去库存是23H1 行业主旋律,周期触底复苏预期逐渐清晰。

    据我们跟踪海外企业库存展望,台积电预计23H1 半导体供应链库存将迅速下降;德州仪器在22Q4 已感受到客户库存去化压力,预计去库存将持续超过一个季度。上半年行业去库存趋势明确,参考历史上去库存一般持续2-3 个季度,当前23H2 复苏(市场一致预期)可见度依然较高。

    分下游来看,结构分化特征依然明显。手机端,2 月出货仍相对疲软,23年2 月舜宇手机镜头/摄像头模组出货量同比分别-26.0%/-39.2%;进入三月,部分终端企业芯片采购意愿增强,有望加速库存去化。工业芯片需求受到库存压力影响,22Q4 相对疲软; 进入23Q1,据国家统计局数据,23 年2 月大中小企业生产经营活动预期指数分别为58.20/55.30/58.80,连续两月位于荣枯线以上,体现终端需求边际改善,亦有望带动工业芯片库存加速去化。汽车芯片高中低端芯片景气度有所分化,整体景气度持续;据富昌电子数据,汽车占比较高的芯片企业(英飞凌、Onsemi、NXP 等)交期亦普遍在35 周以上,仍维持较高水平。

    贸易对抗烈度持续增强,自主可控亟待突破。2022 年8 月9 日,美国总统拜登正式签署《芯片法案》,旨在引导半导体产业链回流美国,重塑和保持美国半导体产业的竞争优势。2022 年10 月7 日美国发布出口管制新规,进一步限制我国先进半导体产业发展。2023 年3 月2 日美国商务部将浪潮集团、龙芯中科、盛科通信等28 家中国企业加入实体清单。2023 年3 月8 日,ASML宣布将对先进浸没式DUV 光刻机(NXT:2000i 以上)实施出口许可管制。贸易对抗烈度持续增强,我国先进制程工艺、设备、零部件、材料等多个关键环节亟待突破。

    国家高度重视半导体产业,政策热度持续升温。2022 年以来,长沙、合肥、青岛、上海、广州、深圳等城市相继出台半导体产业扶持政策。2023 年《政府工作报告》明确指出,加快发展工业互联网,培育壮大集成电路、人工智能等数字产业;进一步支持中国各地方和企业加大科技研发的投入,将科技型中小企业研发费用的加计扣除比例从75%提高到100%,激励技术创新。 两会前,国家领导人在调研集成电路企业时亦指出,集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,关系国家安全和中国式现代化进程。半导体产业得到国家层面高度重视,我们判断政策热度未来有望持续升温,进一步加速我国半导体产业链关键环节突破进程。

    建议关注:

    设备:北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科等;

    材料:方邦股份/兴森科技/彤程新材/鼎龙股份等;

    零部件:国力股份/新莱应材/富创精密/江丰电子等;

    制造:中芯国际/通富微电/长电科技等;

    设计:纳芯微/晶晨股份/必易微/寒武纪等;

    风险提示:需求不及预期,地缘政治风险,行业竞争加剧。