长电科技(600584)：半世纪中国芯路 封测巨人开新篇

　　投资要点：

    　　全球第三大、中国大陆第一大半导体封测龙头公司。长电科技成立于1972 年，2003 年上交所上市，2016 年并购星科金朋大幅度提升营收规模，目前全球市占率排名第三，仅次于日月光和安靠，为中国大陆第一大封装厂。

    　　2022 年市场波动加剧OSAT 寡头效应。2022 年电子市场逐渐疲软，虽然汽车、工控等需求较为稳健，但消费类通用需求逐渐放缓，整体封测订单量出现下滑。对于一线封测厂商而言，在产能紧缺时与IC 客户已签订了产能保障合同，通过绑定优质头部客户确保订单。

    　　中小型封测厂商在缺少之前的外溢订单后，产能进一步向龙头企业迁移。

    　　摩尔定律放缓，未来成长在于先进封装。先进SiP，晶圆级封装，以及2.5D/3D 封装，分别代表了集成化、微型化、立体化的发展方向，各大厂商都投入大量资源布局相关领域。

    　　先进制程不仅成本整体提升，且在7nm、5nm、3nm 制程的量产进度均落后于预期，因此先进封装技术登上历史舞台，拓展摩尔定律技术路线，先进封装不仅可以提升效能，且成本低于先进制程。

    　　全系列技术覆盖，高端工艺实现突破。公司拥有三大研发中心及六大生产基地，本部包括江阴、滁州、宿迁三大厂覆盖传统高中低端封装，星科金朋（韩国、新加坡、江阴）、长电先进、长电韩国以先进封装为主。根据Yole 数据，2020 年公司先进封装收入第四，仅次于日月光、安靠以及台积电。此外，先进SiP 和Fan-Out 为公司先进封装技术亮点，长电韩国是世界顶级SiP 封装中心之一，而星科金朋拥有世界一流Fan-Out 封装技术，为高端移动设备提供服务。这两大技术都是为5G 芯片服务的主流技术，2020 年公司在SiP 市场份额排全球第四，约占11.3%。

    　　Chiplet 工艺实现稳定量产。公司于2022 年6 月加入UCIe 产业联盟，2023 年1 月宣布其XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，能够为国际客户提供4nm多节点芯片系统的集成。

    　　汽车电子快速突破。依托2021 年提前布局设立的汽车电子事业中心、设计服务事业中心的整合技术优势，公司近年来在汽车电子领域实现迅速拓展，目前海内外六大生产基地全部通过IATF16949 认证，并都有车规产品开发和量产布局，产品类型已覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。

    　　首次覆盖，给予“买入“评级。我们预计公司22-24 年归母净利润分别为33.31 亿、35.13亿、40.34 亿。采用2023 年盈利预测进行估值，可比公司23 年平均PE 为29X。考虑到长电作为中国大陆封装龙头，背靠国内最大晶圆代工厂中芯国际，先进封装领先，我们给予公司2023 年29X PE，目标市值1019 亿元，给予“买入“评级。

    　　风险提示：进口设备依赖风险；行业周期性波动风险；封测技术及产品升级迭代风险；