神工股份(688233)点评:刻蚀硅材料逆周期扩产 硅零件硅材料初步放量

类别:公司 机构:上海申银万国证券研究所有限公司 研究员:杨海燕 日期:2023-02-21

  投资要点:

      2022 业绩快报:营业收入5.44 亿元,同比去年14.71%,归母净利润1.62 亿元,同比去年-25.77%。2022Q4 单季收入1.53 亿元,环比增长约14%;归母净利润0.27 亿元,环比下降-39%。点评:2022Q3 毛利率51.01%,环比提升 0.4pct,同比下降14.6pct。2021-2022 年,上游原料电子级多晶硅成本上涨30%,公司毛利率受此影响下滑。

      扩产巩固半导体刻蚀硅材料龙头地位。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,材料市场规模约4-5 亿美元,硅电极市场规模约10-15 亿美元。

      神工核心团队具有20 余年海外从业经验,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。2021 年大直径硅材料16英寸以上产品占比达26.32%,同比增长176%,2022 年产品结构再优化。2023 年1 月硅材料产能达到约500 吨/年,上升10%,2023 年产能将扩至1000 吨/年。

      在硅零部件板块,有望成为硅电极国内龙头公司。2021 年,公司建立泉州锦州南北两零部件工厂,具备从刻蚀硅材料到硅电极的全产业链配套能力。产品用于12 英寸等离子刻蚀机,已实现小批量供货;2022 年开发了用于化学机械抛光(CMP)的高精密设备。多晶质硅结构件产品直径一般在22 吋以上,于2022 年开始向客户送样评估,年内已通过某客户评估并实现稳定供货。

      超低缺陷8 英寸硅片产能爬坡期,8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期投产。

      神工股份IPO 募投项目新增年产180 万片8 英寸半导体抛光片以及36 万片半导体陪片。已建成5 万片月产能生产线,二期订购的10 万片/月的设备陆续进场;8 英寸测试硅片正式供应日本客户,8 英寸轻掺低缺陷高阻硅片,正在客户端评估进展顺利。

      国内客户占比提升。由于全球刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国,神工股份主要客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等国际企业。2019年以来,国内营收占比从1.9%升至2021 年14.43%。

      下调盈利预测,维持“买入”评级。2022 年营收5.4 亿超申万预期5.1 亿,净利润1.6亿略低于申万预期值1.8 亿。由于公司材料环节滞后半导体周期约半年,以及预计多晶硅材料高位成本继续影响2023 年毛利率,将2023-24 归母净利润预测从2.4/3.1 亿元下调至2.0/2.7 亿元,2023 PE 34X,维持“买入”评级。

      风险提示:半导体景气周期下行,新产品拓展不及预期,良率爬坡不及预期。