电子元器件行业：荷和日将加入对华先进设备限制联盟 中国半导体当自强

行业事件:荷兰和日本将加入美国限制先进半导体设备对华出口行列

    集微网消息,1 月27 日,荷兰、日本与美国达成协议,将加入美国行列,建立限制中国获得先进半导体设备的联盟。该协议还未官宣,荷兰、日本政府仍需敲定各自的最终法律安排,实际落实计划可能需要数月时间。 去年10 月美国发布半导体出口管制新规, 12 月美国商务部又将包括长江存储/寒武纪/上海微电子等在内的36 家中国实体加入实体清单,本次协议将由美国单边限制升级为多边限制。

    光刻机:全球DUV 市场荷兰ASML 一家独大,日本尼康是玩家之一

    报道称荷兰将扩大对ASML 的限制,阻止其出售部分深紫外光刻机(DUV),日本将对Nikon 设置类似的限制,这表明光刻机对华禁售或从极紫外光刻机(EUV)扩至深紫外光刻机(DUV)。

    DUV光刻设备主要包括浸没式DUV(ArFi,对应45nm~7nm)和干式DUV(ArF,对应130nm~65nm)。2022 年全球共销售115 台DUV 光刻设备,其中荷兰ASML 占109 台,日本Nikon 占6 台。荷兰和日本加入美国限制先进半导体设备对华出口行列,将对中国进口DUV 设备产生影响。

    实际影响:成熟制程影响较小,先进制程依旧被卡

    2022 年10 月7 日美国发布半导体出口管制新规,针对14/16nm 以下逻辑芯片、18nm 或以下DRAM 芯片和128 层以上NAND Flash 三类先进制程芯片实施限制,目前海外主要公司均表示遵守该先进制程禁令。叠加此次荷兰和日本加入美国限制行列,我们预期国内先进制程扩产将面临较大挑战。而据韩媒1 月29 日报道,ASML 此前于1 月25 日(当地时间)表示可以继续向中国出口DUV 设备,因此我们认为国内成熟制程受限制影响或较小。

    投资结论:半导体材料&设备国产替代深水区,看消费电子需求重启

    在地缘政治因素影响下,国内晶圆厂加速扩产,推进半导体设备及材料国产化进程,重点关注拓荆科技、北方华创、中微公司、盛美上海、沪硅产业、安集科技等。

    根据IDC 预计23Q2 全球智能手机出货量同比增速将由负转正,同比增长2%至2.93 亿部。随着2023 年消费需求重启,行业龙头有望迎来戴维斯双击,重点关注卓胜微、韦尔股份、闻泰科技、北京君正、时代电气、中芯国际、澜起科技、圣邦股份等。

    风险提示:下游需求不足;地缘政治因素;贸易争端;估值风险等。