半导体周报:关注国内下游需求复苏

类别:行业 机构:中国国际金融股份有限公司 研究员:彭虎/李学来 日期:2023-01-30

  行业近况

      上周(01/13-01/20)SW电子指数上涨5.8%,SW半导体指数上涨7.8%。

      沪深300 指数上涨2.6%。本周(01/20-01/27)恒生科技指数上涨5.4%,纳斯达克指数上涨4.3%,费城半导体指数上涨5.4%。半导体细分:上周(01/13-01/20)SW数字芯片设计指数上涨9.4%,SW模拟芯片设计指数上涨10.8%,SW集成电路封测指数上涨4.2%,SW半导体设备指数上涨8.4%,SW半导体材料指数上涨5.2%。

      评论

      芯片设计:随着国内疫情放开,我们认为智能手机销量有望复苏。数字芯片方面,我们预计随下游需求回暖,2~3Q23 厂商库存周转率及业绩有望逐步复苏,建议关注龙头厂商兆易创新、中颖电子等;模拟芯片方面,随海外龙头扩产,我们认为供需关系或将分化,建议关注思瑞浦、纳芯微等公司的高景气赛道布局进展及消费、工业需求复苏情况。

      分立器件:2022 年中国新能源汽车的出口销量增速超过国内,已进入海外市场拓展期,建议关注车规级功率器件及模块优质供应商。此外,我们预计2025年碳化硅主驱渗透率有望达30%,整体市场规模有望于2024-25 年超硅IGBT,建议关注SiC器件厂商。

      半导体制造/设备/材料:半导体制造方面,当前全球处于半导体周期“去库存”阶段,我们认为短期晶圆代工厂业绩或将承压,建议关注周期拐点及相关厂商估值重塑机会;半导体设备方面,我们认为在部分国内晶圆厂逆势扩张背景下,半导体设备国产化率加速提升或将继续驱动国内相关公司业绩增长,建议关注相关政策;半导体材料方面,我们认为上半年需求受产能利用率影响或仍将承压,长期看好国产替代空间。

      MEMS传感器行业:未来随物联网、人工智能等技术持续落地,我们预计新应用场景有望不断涌现,驱动MEMS传感器市场规模不断增长。根据Yole,2027 年MEMS市场空间有望达到223 亿美元,2021-2027E CAGR为9%。

      估值与建议

      建议关注估值处于底部的芯片设计板块,推荐兆易创新、思瑞浦、纳芯微、安路科技、斯达半导、东微半导等。半导体制造环节建议关注拓荆科技、芯源微、华虹半导体-H、长电科技等,半导体材料环节建议关注江丰电子、安集科技、沪硅产业、鼎龙股份、晶瑞电材、兴森科技等。

      风险

      半导体需求不及预期,中美贸易摩擦加剧,个股业绩不达预期。