龙芯中科(688047)：LOONGARCH指令集新品频发 新产品带来新增量

核心观点

    1、营收基本符合预期，22 年研发投入较大，丰富了公司的产品矩阵，为后续增长打下基础。

    2、预估2023 年信创的市场需求将超过2022 年，3D5000 服务器芯片发布带来信息化领域新增量，有望带动公司业绩高增长。

    事件

    1、公司近期新品频发，22 年12 月23 日宣布32 核服务器芯片3D5000 初样验证成功；22 年12 月30 日宣布物联网主控芯片1C102 和1C103 流片成功；23 年1 月6 日宣布工控领域龙芯2K1500 流片成功；23 年1 月11 日宣布通用SoC 芯片2K2000 流片成功。

    2、公司于1 月20 日发布2022 年年度业绩预告，预计营收7.8 亿~8.2 亿元，同比减少35%~32%；归母净利润5000 万~7000 万元，同比减少79%~70%；扣非净利润为-1.6 亿~-1.4 亿元，同比减少194%~182%。

    简评

    全年营收基本符合预期，22 年研发投入较大

    根据公司22 年年度业绩预告，全年营收预计在7.8 亿至8.2 亿之间，基本符合8.3 亿营收的预期。Q4 单季度营收3.0~3.4 亿，环比增长120.6%~150%，Q4 归母净利润为-300 万~-2300 万之间。

    根据公司公告，利润端波动较大的主要原因是新指令集新产品的研发投入加大，以及考虑产品的性价比。22 年研发投入也带来了丰富的新产品，目前采用全自主可控指令集LoongArch 的芯片产品覆盖200MHz 以下的低主频物联网产品，200Mhz 到2GHz 高性能工控产品，2GHz 到2.5GHz 高性能通用处理器产品。丰富的产品矩阵有望推动LoongArch 指令集加速渗透，为自主可控的基础设施建设提供性能优秀的底层硬件。

    服务器新品3D5000 带来新增量，有望带动23 年业绩高增长公司于22 年12 月23 日宣布32 核服务器芯片3D5000 初样验证成功，该芯片主频为2.0~2.2GHz，采用芯粒（Chiplet）技术，集成32 个CPU 核和64MB 片上共享缓存，支持8 个DDR4-3200规格访存通道，集成安全可信模块，可以搭建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最高可支持四路128 核。该芯片面向存储、虚拟化等常用场景，通用性较强，公司23 年上半年向产业链伙伴提供样片与样机，预计23 年Q3 开始有望贡献营收，并带动23 年业绩高增长。

    信创市场东风将至，开放市场积极布局

    公司产品同时面向政策性市场和开放市场。根据国家发改委一月份例行新闻发布会上阐述，2023 年将继续支持新型基础设施领域重大项目建设，支持地方在公共技术服务、数字化转型等方面搭建平台，资金方面将有政府拨款、地方专项债和引导社会资本的支持。因此预计2023 年信创市场规模将有较大提升。在开放市场，23 年1月4 日公司宣布，全国首个龙芯线下体验店在西安开业，支持购买龙芯的生态产品，龙芯生态产品开始走向开放的消费市场。

    盈利预测与投资建议：

    我们预计2023 年信创行业规模同比有较大幅度增长，同时服务器芯片3D5000 的发布带来新的增量，因此上调业绩指引。我们预计公司22/23/24 年营收分别为8.05/20.16/33.86 亿元，归母净利润分别为0.69/1.26/4.32 亿元，维持买入评级。

    风险提示：

    市场需求不达预期，当前国际贸易摩擦的升级，公司下游个应用领域的发展面临着复杂和严峻局面，存在一定的不确定因素导致市场需求不达预期；市场竞争加剧导致价格及毛利率下降的风险；盈利预测假设不成立的风险，盈利预测基于公司下游应用领域需求做出假设预测公司产品销售数量，存在实际需求数量比预期数量少的可能，从而导致公司收入出现下降，根据敏感性测算，如果产品销售数量下降10%，公司对应收入下降9.69%，归母净利润下降约为9.70%。