昊华科技(600378):2022年业绩同比增长76%至90% 半导体新材料业务高速发展

类别:公司 机构:海通国际证券集团有限公司 研究员:刘威/庄怀超 日期:2023-01-20

  预计2022 年业绩同比增长76%-90%,半导体材料占比持续提升。公司预计2022 年实现业绩3.75-4.05 亿元,同比+76%-90%;扣非业绩3.33-3.63 亿元,同比+61%-76%。半导体新材料:营收公司预计为5.4 亿元,营收占比提升至约20%水平。CMP 抛光垫销售收入公司预计超4.7 亿元,同比+56%;柔性显示材料YPI(黄色聚酰亚胺)和PSPI(光敏聚酰亚胺)在客户端稳步上量,收入公司预计为0.5 亿元,同比+470%;CMP 抛光液、清洗液部分产品规模化销售,收入近0.2 亿元。打印复印通用耗材:营收公司预计近22 亿元。公司全产业链布局优势持续凸显,上游彩色化学碳粉、耗材芯片业务的营收及利润规模创近年新高;终端硒鼓发展良好,销量创新高,扭亏为盈,且利润同比大幅增长;墨盒业务综合竞争能力持续稳健。

      公司三家子公司同时入选国家级专精特新小巨人企业。子公司鼎汇微电子、旗捷科技及北海绩迅被认定为专精特新小巨人企业。鼎汇微电子为国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP 抛光垫的国产供应商,抛光垫产品全面进入国内所有主流晶圆厂供应链体系,产品型号从成熟制程到先进制程覆盖率近100%。旗捷科技深耕打印复印耗材芯片细分领域15 年,拥有自主独立知识产权产品,国内领先的公司自有芯片分析实验室。北海绩迅是国内再生墨盒细分领域龙头企业,生产规模、自动化专业化能力行业领先,主要产品为再生墨盒。

      公司积极布局半导体领域核心“卡脖子”新材料,加快实现进口替代。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司。目前重点布局半导体材料领域中:半导体CMP 制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。在半导体制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料进行布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性OLED 显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK 等产品进行布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)、底部填充剂等先进封装上游材料产品。

      投资建议:我们可能稍后会根据公司的业绩情况,调整我们的盈利预测等

      风险提示。下游需求不及预期风险;项目进度不及预期风险。