鼎龙股份(300054)公司点评:材料创新硕果累累 多轮驱动长期增长

类别:创业板 机构:国盛证券有限责任公司 研究员:郑震湘/佘凌星/刘嘉元 日期:2023-01-19

  鼎龙股份发布2022 年业绩预告。公司预计2022 年全年实现归母净利润3.75~4.05亿元,同比增长75.6%~89.7%,中值3.90 亿元,同比增长82.7%。扣非净利润3.33~3.63 亿元,同比增长61.2%~75.7%。营收方面,公司打印复印通用耗材业务营收近22 亿元,且盈利能力同比显著增长,半导体材料发展迅速,2022 年公司半导体新材料营收预计合计5.4 亿元,营收占比持续提升至约20%。其中CMP 抛光垫收入预计超4.7 亿,同比增长56%,公司持续优化生产管理和工艺配方;柔显材料YPI 和PSPI 均已在客户端实现稳步上量,合计收入预计0.5 亿元,同比增长470%,在保证新产品等高强度研发投入同时助力柔显材料业务整体同比减亏;CMP 抛光液、清洗液已实现部分产品规模化销售,合计收入近0.2 亿元。此外公司全年非经常性损益4200 万元(上年同期692.7 万元),主要系政府补助和金融资产公允价值变动。

      完善化学碳粉工艺技术,延伸开发阴离子聚合。鼎龙碳粉研发团队已先后完成七代碳粉的技术迭代,掌握了化学碳粉所涉及的最主流、最全面的高分子聚合技术。团队从苯丙树脂自由基聚合技术出发探索升级至阴离子活性聚合技术,并成功将分子量分布控制在1.1 以下,突破阴离子聚合技术让公司更加全面掌握了半导体行业所需关键树脂合成技术,为延伸新产品打下基础。

      掌握致密无机非金属材料烧结技术,CMP 抛光液客户端持续取得突破。鼎龙已工程化四种CMP 抛光液用无机非金属研磨粒子,一方面突破海外垄断,实现从原材料到设备的全面国产化,另一方面公司因此掌握了陶瓷烧结、陶瓷成型以及以陶瓷为主体的复合材料的制备等技术,为其它关键半导体材料和零部件的突破打下了坚实的基础。客户方面,鼎龙钨抛光液在存储客户取得首个订单,并通过先进制程20nm逻辑客户测试。此前公司公告鼎泽新材料在基于氧化铝磨料的抛光液进入吨级采购阶段、介电材料抛光液产品持续稳定获得订单。目前公司其他各制程CMP 抛光液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段,为未来的快速放量奠定基础。

      柔性显示材料打破海外垄断,增长第二极露锋芒。鼎龙柔性基底YPI 材料率先在国内规模化量产,目前已成功导入所有主流面板厂家并实现稳定批量销售,公司已形成高效垂直整合能力及高质量技术服务能力为AMOLED 柔性屏的多重形态提供更加优质的材料解决方案,也为耐高温类高分子材料打下坚实基础。PSPI 光刻胶(i,h,g 线光刻胶)已实现全流程验证通过并于2022Q3 批量出货,突破海外龙头十余年全球独家垄断,并且主要原材料全部实现国产化,为其他光刻胶项目打下基础。

      鼎龙股份作为国际国内领先的关键大赛道领域中核心“卡脖子”进口替代类材料供应商,国内率先实现CMP 抛光垫的规模出货,持续拓宽产品线,打造平台型企业。公司围绕CMP 环节补齐抛光液等更多产品,已实现核心原材料研磨粒子的自主制备,品类不断丰富,打破海外垄断的同时提升盈利能力。与此同时在柔显、先进封装、晶圆在局等其他多款电子材料产品逐步推进技术研发、客户验证及量产进程,打造多个新增长点。我们预计公司将在2022 至2024 年实现归母净利润3.9/5.5/7.1 亿元,对应当前估值54.7/38.8/30.0x,维持“买入”评级。

      风险提示:新产品研发及客户导入进展不及预期,下游需求不及预期。