首席周观点:2022年第53周

  银行:经营环境改善,看好估值修复行情

      总量平稳、重定价压力释放,银行营收增速或筑底回升。(1)中央经济工作会议提出“推动经济运行整体好转,实现质的有效提升和量的合理增长”,稳增长信号明确。我们预计在经济未显现牢固恢复势头前,财政货币政策将持续发力。货币政策定调“总量要够、结构要准”,2023年信用资需求或在政策驱动下保持平稳,预计行业信贷平均增速10.4%;(2)23Q1 按揭贷款重定价压力集中释放,负债端政策红利逐季度释放,净息差进一步收窄空间有限。叠加考虑中间业务收入增长回暖,预计23Q2 营收增速有望企稳回升;(3)疫情影响逐步消退以及地产政策宽松加码,化解资产质量局部风险,账面不良及不良生成均有望保持平稳,上市银行整体信用成本稳中略降,预计增厚全年盈利增速至10-12%。整体来看,信用总量平稳、资产重定价压力释放,营收增速或筑底回升;疫情和地产政策优化松绑之下,局部信用风险有望逐步化解。行业经营环境改善,上市银行基本面及预期料走出底部。

      政策持续发力,有望提振信心,改善预期。当前银行板块估值处历史低位,看好板块估值修复行情。重点推荐 :(1)经营区域经济韧性更强、成长性更高的优质区域性银行。从长期角度来看,我们认为,优质地区的优质城商行、农商行拥有深耕区域、网点下沉以及当地股东等自身优势,并且长期坚持以中小企业客户和小微客户为战略定位,客户基础逐步夯实下,基本面有望长期向好。从中短期来看,优质区域性银行信贷业务“量价质”都较为优异,2023年有望延续较高的盈利增长态势。且部分区域性银行补充资本诉求较高,利润释放空间较大。

      我们重点推荐江浙区域性银行,如体制机制市场化程度高、多元利润中心基础进一步夯实的宁波银行;小微业务领跑者、打开异地增长空间的常熟银行。(2)地产和零售风险逐步释放带来相关银行估值修复。前期受地产信用风险、零售风险的压制,部分地产敞口高、零售占  比大的优质银行估值大幅下挫。随着地产供需两端政策放松加码,地产链风险“底”逐步明朗,市场预期有望持续修复。建议关注前期受风险压制的优质股份行,包括招商银行、平安银行、兴业银行。

      风险提示:疫情反复导致经济失速下行、地产政策不及预期引发系统性风险等。

      电子:晶圆厂wafer bank 高位运行,FOUP 供应紧张,静待行业花开当前部分IC 设计厂削减订单,wafer bank 处于高位。射频龙头Qorvo 因削减订单,支付了1.1亿美元违约金;台积电三大客户包括苹果、AMD、英伟达下调订单,面临客户砍单、延后拉货与毁约,台积电也与客户进行条件协商,愿意接受大客户换约或长约承诺,使得wafer bank堆放已达新高。wafer 堆放影响到FOUP(Front Opening Unified Pod)使用,FOUP 紧张进而影响到产线的运行。据台积电预计,半导体库存于2022 第3 季达到高峰,第4 季库存开始修正,预计2023 年下半年产能利用率全面回升。

      在半导体行业景气下行期间,国产替代仍在稳步推进。据WSTS 数据,继2021 年取得26.2%的强劲增长后,预计今年全球半导体市场增速放缓至4.4%,达到5800 亿美元。随着通胀上升和终端市场需求持续减弱,2023 年半导体市场规模预计将同比减少4.1%至5565 亿美元。

      据半导体行业协会数据,2022 年国内IC 设计销售预计为5345.7 亿元,同比增长16.5%,2021年为20.1%,预计全球占比进一步提升。

      投资建议:建议以国产替代与产品升级为抓手精选个股:受益于下游消费电子板块回暖,从国产替代维度建议重点关注模拟IC、MCU 和功率半导体行业,把握龙头公司的发展机遇,受益标的:圣邦股份、中颖电子、兆易创新、士兰微和立昂微。另外我们持续看好半导体上游材料与设备,推荐沪硅产业、江丰电子,受益标的:拓荆科技、芯源微、格林达。

      风险提示:(1)行业景气度下行;(2)扩产进度不达预期;(3)中美贸易摩擦加剧。