方邦股份(688020)：电磁屏蔽膜专家 多元成长打造高端材料平台

　　深耕电磁屏蔽膜，打造高端电子材料平台：公司深耕电子材料十余年，在电磁屏蔽膜市场具有重要地位。基于电磁屏蔽膜核心工艺，公司逐步向FPC用极薄FCCL、载板用可剥离超薄铜箔、锂电用复合铜箔等领域拓展，高端电子材料平台正逐步成型。

    　　电磁屏蔽膜地位稳固，极薄FCCL 破局海外垄断：公司电磁屏蔽膜产品主要用于FPC，下游需求短期承压，长期有望复苏企稳；该产品壁垒高，公司市场份额全球第二。公司基于电磁屏蔽膜技术、客户及自有材料优势，进一步拓展FPC 上游材料极薄FCCL，有望打破海外厂商垄断。

    　　可剥离铜箔突破在即，载板材料国产元年开启：芯片制程升级带来载板线路精细化需求，mSAP 工艺所需铜箔向超薄方向演进。全球超薄铜箔市场海外垄断，三井金属占据85%以上份额。公司通过自研的真空溅射设备、电沉积加厚设备成功研发mSAP 用可剥离超薄铜箔，芯片供应链自主可控需求下，有望助力从高端载板到上游材料的国产替代。

    　　复合集流体量产前夕，公司未来空间可期：PET 铜箔性价双优，若部分替代传统铜箔2025 年市场空间可达百亿。公司基于电磁屏蔽膜磁控溅射、水电镀设备优势及FCCL 复合材料加工工艺积累，跨界布局PET 铜箔，当前正持续优化工艺参数，同时与下游客户积极对接，长期有望打开更为广阔的市场空间。

    　　盈利预测与投资评级：公司电磁屏蔽膜地位稳固，基于核心技术优势积极拓展多元高端电子材料，切入复合集流体未来空间可期。我们预计公司22/23/24年归母净利润为-0.68/1.00/3.50 亿元，EPS 为-0.85/1.25/4.37 元/股，对应PE 倍数为—/45.52/13.01 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：终端需求不及预期；产品单一和下游应用集中风险；新产品客户认证、良率提升及市场推广风险。