深科技(000021)公司动态点评：毛利率持续提升 布局先进封测构筑高技术壁垒

事件：公司发布三季报，2022 年前三季度公司实现营业收入120.12 亿元，同比下降2.08%；归母净利润5.75 亿元，同比增长11.32%；扣非净利润6.12 亿元，同比增长314.42%。2022 年Q3 实现营收44.60 亿元，同比增长3.43%，环比增长14.35%；归母净利润1.20 亿元，同比下降50.90%，环比下降43.92%；扣非净利润3.83 亿元，同比增长385.08%，环比增长53.15%。

    Q3 扣非净利润大幅增长，毛利率水平持续改善：面对复杂多变的宏观经济环境以及人民币贬值等多重压力，公司通过积极采取各项措施，2022 年Q3 营收同比环比皆正向增长；扣非净利润同比大幅增长385.08%，主要系公司主营业务利润同比增加所致；净利润同比下降50.90%，主要因本期金融衍生品公允价值变动金额同比减少，公允价值变动收益同比下降了289.50%。Q3 毛利率13.87%，同比大幅提升6.55pct，环比提升2.79pct，主要系公司高端制造业务毛利增长所致。费用方面，Q3 销售、管理、研发及财务费用率分别为0.90%/2.00%/1.30%/-0.16%，同期变动分别为0.33/-0.17/0.05/ 0.29 pct，总体费用管控良好。截至2022 年Q3，公司存货49.77 亿元，达历史新高，合同负债4.82 亿元，分别较上年末增长40.39%和149.74%，主要因本期内业务增长及预收客户货款较上年有所增加。

    有序扩充存储封测产能，新客户拓展稳步推进：公司实行深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式，配合上游客户需求，有序地扩充存储芯片配套封测产能。其中合肥沛顿自21 年12 月实现投产以来，截至今年5 月已形成1.5 万片存储晶圆的封装测试产能，目前已通过ISO 9001/14001/45001等多项体系认证，以及现有客户的封装产品大规模量产审核。同时，为支持5G 技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测，规划建设凸点（Bumping）项目，目前净化间施工和首线设备采购正同步进行。公司通过聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt 堆叠封装技术的研发、16 层超薄芯片堆叠技术的优化，致力于成为存储芯片封测标杆企业。此外，公司配套产能规划，持续推进新客户拓展，半导体封测业务订单量相较去年同期有所增加，业务利润实现增长。

    积极布局先进封测业务，有望持续受益新兴产业需求增长：在5G 通信、人工智能、消费电子、物联网和高性能计算等更高集成度的广泛需求及摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。公司作为国内领先的独立DRAM 内存芯片封装测试企业，拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司正积极布局Fan out、2.5D、SiP 等高端封测领域，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发，未来有望进一步巩固公司在先进封测领域的技术优势。

    首次覆盖，给予“增持”评级：公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以先进制造为基础，以市场和技术为导向，坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。公司紧跟市场变化和客户发展方向，充分发挥全球优质客户资源、产业链资源与供应链快速响应能力、多技术融合平台等优势，与全球优质客户形成更加紧密的合作关系，进一步推动公司业务向高端化、智能化、自主化发展。

    未来随着产能规模的扩大，以及新客户的导入，公司业绩有望持续提升。

    预计公司2022 年-2024 年的归母净利润分别为8.00/9.75/11.50 亿元，EPS为0.51/0.63/0.74 元，对应PE 分别约为23X、19X、16X，给予“增持”评级。

    风险提示：客户拓展不及预期，产能扩张不及预期，下游市场需求不及预期，疫情影响超预期。