半导体周报：关注智能驾驶SOC

行业近况

    上周（12/25-12/2）SW电子指数上涨0.8%，SW半导体指数上涨0.6%。

    沪深300 指数上涨2.5%，恒生科技指数上涨10.8%，纳斯达克指数上涨2.1%，费城半导指数上涨0.7%。半导体细分：SW数字芯片设计指数下降0.1%，SW模拟芯片设计指数上涨3.2%，SW集成电路封测指数上涨0.4%，SW半导体设备指数上涨1.1%，SW半导体材料指数下降0.8%。

    评论

    芯片设计：数字芯片方面，下游景气度呈现分化，建议关注国产芯片进展、AIoT SoC公司及FPGA公司。1）手机、可穿戴类芯片由于下游客户集中度高，渠道清库存取得一定进展，我们认为相关芯片厂商库存有望在今年下半年迎来拐点；2）相对长尾的智能家居、智慧商显、智能零售等市场需求仍疲软，但随着疫情防控措施进一步优化，我们认为AIoT芯片市场将在2H23-2024 年逐步迎来复苏；3）汽车和信息安全板块保持相对高景气。模拟芯片方面，下游市场预计维持分化态势，我们看好国内企业切入高景气下游。

    功率器件：本周，意法半导体宣布和法国半导体材料大厂Soitec将在碳化硅衬底业务上展开合作。海外产业链的合作进一步加深印证了碳化硅需求景气，我们建议积极关注国内碳化硅企业的客户验证及订单放量节奏。

    半导体制造及设备：全球处于半导体周期“去库存”阶段，晶圆代工厂业绩或将承压。Gartner发布最新预测，2022 年全球半导体市场预计增长4%，总额达到6,180 亿美元，2023 年收入预计将下降3.6%。考虑到行业周期向下，以及外围限制，我们认为国内晶圆厂扩张速度或将不及预期，但半导体制造产能扩产及设备国产化趋势不变。

    半导体材料及零部件：自三季度以来，部分晶圆厂稼动率现松动迹象。受到周期下行及海外设备限制影响，国内部分晶圆制造厂商的扩产进度或延后，我们认为短期内或将对设备和材料的需求产生负面影响。考虑到国内设备材料及零部件的自给率水平较低，未来提升空间较大，我们看好国产供应链的发展趋势。

    估值与建议

    重点关注估值处于底部的芯片设计板块，推荐瑞芯微、兆易创新、思瑞浦、恒玄科技、纳芯微等。半导体制造环节建议关注江丰电子、安集科技、雅克科技、华虹半导体-H、盛美上海、沪硅产业等。

    风险

    半导体需求不及预期，中美贸易摩擦加剧，个股业绩不达预期。