半导体周报：关注EDA和FPGA

　　行业动态

    　　行业近况

    　　上周（11/18-11/25）SW电子指数下降3.6%，SW半导体指数下降4.3%。

    　　沪深300 指数下降0.7%，恒生科技指数下降6.5%，纳斯达克指数上涨0.7%，费城半导指数上涨1.0%。半导体细分：SW数字芯片设计指数下降3.7%，SW模拟芯片设计指数下降6.2%，SW集成电路封测指数下降5.1%，SW半导体设备指数下降1.0%，SW半导体材料指数下降4.2%。

    　　评论

    　　芯片设计：数字芯片方面，建议关注FPGA和DDR5 板块。本周AMD宣布将对旗下Xilinx品牌的FPGA产品进行涨价，同时公布Xilinx部分产品的交货周期需要20 周，预计要到2023 年第二季度末才能缓解。我们认为交货周期长、产品涨价的主因为：1）此前疫情冲击，供需紧张及成本上涨；2）Xilinx被AMD收购后，战略资源向高端大规模的FPGA倾斜，带来全球FPGA供求关系变化。模拟芯片方面，建议重点关注头部公司在高景气下游应用领域的进展。短期行业需求仍处于去库存阶段，主要模拟芯片公司积极布局汽车、工控、光伏等景气赛道有利于业绩实现结构化增长。

    　　功率器件：在2022 新能源车销量高基数基本确定的背景下，明年整体行业销量增速或放缓。结构上，我们看好渗透率较低、单车或单机价值量较高的SiC相关功率器件产品市场规模快速增长的趋势，我们认为本土相关SiC功率器件厂商收入2023 年有望迎来较快增长。

    　　芯片制造：根据Trendforce，3Q22 全球3D NAND出货量环比-6.7%，平均价格环比-18.3%，我们认为是受到全球个人电脑、智能手机需求疲软不利影响。综合国内外主要半导体公司3Q22 营业收入、库存水位，我们判断目前全球处于半导体周期“去库存”阶段，晶圆代工和OSAT业绩或将承压。

    　　半导体设备材料及零部件：自三季度以来，部分晶圆厂稼动率现松动迹象。受到周期下行及海外设备限制影响，国内部分晶圆制造厂商的扩产进度或延后，短期内对设备和材料的需求产生负面影响。考虑到国内设备材料及零部件的自给率水平较低，未来提升空间较大，我们看好国产供应链的发展趋势。

    　　估值与建议

    　　重点关注估值处于底部的芯片设计板块，推荐瑞芯微、兆易创新、思瑞浦、恒玄科技、纳芯微等。半导体制造环节建议关注江丰电子、安集科技、雅克科技、华虹半导体-H、盛美上海、沪硅产业等。

    　　风险

    　　半导体需求不及预期，中美贸易摩擦加剧，个股业绩不达预期。