半导体行业2023年策略报告：国产替代进入深水区 布局高壁垒芯片正当时

围绕国产替代主线和周期复苏布局。今年半导体产业景气下行，展望2023 年，随着消费类终端需求的复苏，行业有望重新回到景气上行周期。同时芯片国产替代进入深水区，高壁垒芯片是未来3-5 年的国产替代蓝海市场，建议布局产品竞争力突出的细分龙头厂商。高性能模拟芯片、FPGA 芯片、汽车芯片等领域依然以进口为主，存在广阔的国产替代空间。

    半导体设备和零部件：美国出口管制升级，我国需健全新型举国体制，加快实现高水平科技自立自强。美商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口管制措施，限制中国获取高性能计算芯片、先进计算机、特定半导体制造设施及相关技术，同时限制已有进一步延伸至上游材料和零部件的趋势。在此背景下，半导体领域国产替代有望在国家持续支持下快速发展。看好半导体设备、材料及零部件未验证通过的会进一步加速验证，已验证通过的会加速导入。

    半导体材料：随晶圆厂扩产潮和海外管制升级，半导体材料加速国产化。受下游新能源汽车、光伏、人工智能、数据中心等拉动，晶圆厂相继公布和实施扩产计划，国内中芯国际、华虹集团、粤芯半导体等厂商均有不同程度扩产计划，随着新增产能投产和海外管制的严苛，国内半导体材料有望加速导入客户供应链体系。目前国内企业在材料端逐步切入高端产品，半导体硅片端，12 英寸大硅片投产产能逐步增加，制程和正片率不断提高；特气端，国内公司特气品种逐渐丰富，气源稳定性增加；光刻胶端，Krf、Arf 胶国内公司都有不同程度突破，湿化学电子品端，高纯试剂已有多家公司可达G5 标准。

    半导体设计：拐点在即，重点看好汽车类模拟/数字芯片设计方向。今年受到下游消费类终端需求疲软影响，设计公司业绩和估值双杀，随着目前部分细分领域出现需求复苏迹象，叠加部分设计公司库存已经出现改善迹象，根据历史复盘来看，股价通常在基本面触底前两个季度体现，且目前设计板块整体估值处于历史低位，建议左侧布局。从细分来看，汽车智能化和电动化带来了模拟/数字芯片增量需求，从传统车芯片只应用到车灯和少量电子系统，到目前新能源车芯片应用于ADAS、智能座舱、等领域，模拟/数字芯片单车价值量迅速提升，国内企业与主机厂配套进展迅速。

    特种半导体：受益于十四五期间军队装备现代化加速，业绩确定性强。由于军队装备加速带来增量需求和特种半导体公司产品性能不断提升，国内特种半导体公司业绩保持高增速，同时板块存货与合同负债高增，随着对应订单不断转化为产品交付，预计2023 年特种半导体板块公司业绩继续保持高增速。同时根据特种产品周期考量节奏，部分公司的项目在明后年集中落地进入量产阶段，特种半导体板块将维持高景气。

    功率半导体：受下游新能源汽车、光伏市场拉动，功率半导体市场保持高增速， 同时功率半导体大多为成熟制程，不受美国出口管制影响。同时部分功率半导体企业开始布局碳化硅，在下游高压快充的催化下，碳化硅市场未来保持高景气。

    我们测算至2025 年国内汽车SiC 需求将达77.49 亿元，全球光伏逆变器SiC 市场规模有望达82.88 亿元。目前板块内公司积极扩产、产品向高端化演进，2023年业绩有望持续高增。

    建议关注：

    1）半导体设备：北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、精测电子等；2）半导体零部件：新莱应材、富创精密、英杰电气等；3）半导体材料：沪硅产业、金宏气体、华特气体、凯美特气、晶瑞电材、安集科技等；

    4）芯片设计：纳芯微、思瑞浦、帝奥微、思特威、安路科技、复旦微电；5）特种半导体：紫光国微、臻镭科技、铖昌科技、国博电子、霍莱沃等；6）功率半导体：时代电气、斯达半导、新洁能、宏微科技、士兰微、扬杰科技、天岳先进等。

    风险提示：半导体行业周期波动风险；新能源汽车销量不及预期；国产替代进度不及预期