光伏设备行业六之电镀铜：无“银”时代 一“铜”开启

核心观点：

    “去银化”为光伏行业长远发展的必经之路。银浆占电池非硅成本的比例较高，而HJT 电池的银浆占比更是明显高于TOPCon 和PERC。

    近年光伏行业通过多主栅、0BB、转印、银包铜等技术持续推动行业的“少银化”，但是随着光伏装机量的上升和“少银化”技术的逐步推进，“去银化”已经提上了日程，电镀铜就是“去银化”的终极路线。

    电镀铜不只是“降本”技术，更是“提效”技术。HJT 电池由于膜层原因采用低温工艺，只能采用低温银浆，而低温银浆为纯银和有机物的混合物，导电性能较差，因此耗用银浆较多；银包铜浆料今年底明年初有望迈入量产，但是仍然无法彻底解决银耗问题；而电镀铜工艺制备的纯铜电极电阻显著小于含有机杂质的低温银浆，高宽比更大，遮光更少，线宽有望降至20μm 以下，“去银化”的同时也可实现更高的转换效率，迈为股份联合SunDrive 开发的应用了铜电镀的HJT电池效率达到了26.41%，比常规的HJT 电池转换效率提高了1%以上。

    电镀铜工艺分为种子层制备、图形化、电镀、后处理四个环节。制备种子层，通过PVD 溅射金属层实现，可提高镀铜的附着性能；图形化环节通过对感光材料的选择性洗去，将需要镀铜的部位裸露出来，以备电镀；电镀环节通过在电解池中还原Cu 离子实现，对电极均匀性和产能要求较高；最终后处理环节，清洗掉剩余感光材料，刻蚀掉多余种子层，镀锡保护铜，防止铜氧化。

    电镀铜核心工艺是图形化和电镀工艺，也是电镀铜公司的主要分歧所在。图形化过程有多种技术方案可供选择，激光直写光刻（LDI）+感光油墨方案，精度适合，降本潜力大；半导体光学投影掩膜光刻技术效果最好，但是成本较高；普通掩膜曝光极限精度50μm，不能满足电镀铜的精度要求和线宽要求。电镀铜环节则有垂直电镀和水平电镀两种技术路线，垂直电镀较为主流但是均匀性一般，产能水平受限；水平电镀均匀性较好，仍需一段时间解决技术细节和产能问题，发展潜力较大，有望将电镀铜推向量产。

    投资建议。关注PCB 直写光刻设备领先企业芯碁微装，其曝光机已经在光伏龙头企业测试验证；关注东威科技，公司基于电镀行业的理解，积极布局铜电镀设备；迈为股份、捷德宝（未上市）、太阳井（未上市）等设备厂商积极进行光伏电镀设备研发，建议积极关注相关技术进展。

    风险提示。技术推进不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；需求波动的风险；贸易摩擦的风险。