半导体周报:关注半导体周期拐点

类别:行业 机构:中国国际金融股份有限公司 研究员:彭虎/李学来/胡炯益 日期:2022-11-21

  行业动态

      行业近况

      上周(11/11-11/18)SW电子指数上涨3.5%,SW半导体指数上涨5.7%。

      沪深300 指数上涨0.3%,恒生科技指数上涨7.2%,纳斯达克指数下降1.6%,费城半导指数下降1.1%。半导体细分:SW数字芯片设计指数上涨4.9%,SW模拟芯片设计指数上涨13.9%,SW集成电路封测指数上涨4.6%,SW半导体设备指数下降2.3%,SW半导体材料指数上涨3.1%。

      评论

      芯片设计和功率器件:数字芯片方面,建议关注WiFi SOC、ARM PCSOC,持续推荐DDR5。1)我们认为WiFi是AIoT领域最主流的连接方式之一,市场规模大于蓝牙和NB-IoT,根据Global Market Insights,2025 年全球WiFi芯片市场规模将达220 亿美元,总出货量超40 亿颗;2)Canalys预计2026 年30%的PC将基于ARM CPU。我们认为惠普、戴尔、联想等PC品牌有望延续外购CPU芯片的模式,我们看好国内具备ARM PC SoC供应能力的厂商;3)随着Intel及AMD支持服务器端DDR5 的CPU新平台发布,2023 年DDR5 渗透率有望快速提升。模拟芯片方面,下游结构性分化行情或仍将持续,新能源车等领域需求有望维持高景气,消费、工业等领域部分下游厂商库存消化仍需时间。射频前端方面,短期消费电子需求疲软,同时受制于高端产品技术能力的限制,中低端市场竞争加剧。功率器件方面,以天科合达为代表的中国大陆企业在碳化硅原材料核心环节已经实现较大突破,器件端与芯片端国内厂商也相继取得进展。

      芯片制造:晶圆厂方面,全球半导体产业处于库存消化阶段,结合我们产业链调研,产业链去库存或持续至明年上半年。封测厂方面,12 家重点台股封测企业10 月营收数据为2015 年以来的最大幅同比下滑,我们认为行业周期下行可能出现底部信号。

      上游设备和原材料:考虑到年底是晶圆厂确认验收的高峰期,我们预计各家公司仍将获得较高的营业收入。我们认为短期外围限制等因素或将影响国内晶圆厂扩张,但中长期晶圆制造设备国产化趋势有望进一步加速。

      估值与建议

      半导体周期拐点将至,建议把握下一轮周期的布局时机。重点关注估值处于底部的芯片设计板块,推荐瑞芯微、兆易创新、思瑞浦、恒玄科技、纳芯微等。半导体制造环节建议关注华虹半导体-H、盛美上海、沪硅产业等。

      风险

      半导体需求不及预期,中美贸易摩擦加剧,个股业绩不达预期。