半导体行业点评:代工龙头产能扩增速度放缓 Q4晶圆出货量跌价稳

类别:行业 机构:湘财证券股份有限公司 研究员:王攀 日期:2022-11-18

  核心要点:

      Q3 晶圆出货量跌价涨,代工龙头毛利率微幅上行PC、智能手机等产品的需求持续萎靡导致晶圆的出货量出现下跌,Q3 单季代工龙头联电、中芯国际的产能利用率下滑;台积电的晶圆季度出货量保持增长,但公司7nm 受大客户联发科、超微等砍单影响,产能利用率位于低位;华虹半导体产能利用率为110.8%,维持高位满载运行。受益于需求结构性增长,代工龙头调整优化产品组合,Q3 晶圆ASP 保持增长,台积电/联电/华虹半导体的毛利率微幅上行。

      Q4 晶圆出货量预计下行,需求结构性增长护航ASP 走势平稳下游消费电子的需求尚未出现好转迹象,客户端仍处于去库存阶段,台积电、联电及中芯国际预计Q4 公司的产能利用率下行,晶圆ASP 走势平稳。特色工艺需求持续旺盛,华虹半导体预计产能利用率将保持满载运行,晶圆ASP 上涨态势将延续。

      2022 产能落地速度放缓,供给端增量或低于预期部分代工龙头的产能扩增速度有放缓趋势;联电2023 年产能增长率预计不高于5%,台积电调整延后了高雄厂7 纳米制程的建设计划。此外台积电、联电下修2022 年资本开支金额,华虹半导体下调2023 年资本开支。

      预计2022 年晶圆代工的产能增量有限,全年产能增量低于年初预期。

      投资建议

      半导体产业下游需求保持结构性增长,新能源汽车、IOT 领域需求景气延续,带动半导体产业链内相关企业营收上行。2023 年需关注智能手机、PC 等传统消费电子的库存变动,本轮下行周期主要系需求疲软导致,若市场需求出现复苏,则国内晶圆代工龙头中短期受益于下游需求复苏带动,长期受益于国产化替代及新兴需求成长放量,业绩将保持平稳增长。

      建议持续关注半导体行业,维持行业增持评级。

      风险提示

      产能扩产不及预期;市场需求下滑;技术研发不及预期;上游成本增幅超预期;宏观政策变化不及预期。